[實(shí)用新型]厚膜集成電路封膠裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920149487.4 | 申請(qǐng)日： | 2009-04-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201402801Y | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李旭輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 李旭輝 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/56 | 分類號(hào)： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 李贊堅(jiān) |
| 地址： | 510665廣東省廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種厚膜集成電路板封膠裝置，包括主板，其特征在于，所述主板頂面設(shè)有若干卡槽，用于插放厚膜集成電路板。
2、如權(quán)利要求1所述的封膠裝置，其特征在于，所述卡槽沿所述主板的側(cè)壁向內(nèi)開設(shè)。
3、如權(quán)利要求1所述的封膠裝置，其特征在于，所述卡槽的內(nèi)壁上還設(shè)置有附槽，用于插入取出厚膜集成電路板的工具。
4、如權(quán)利要求1所述的封膠裝置，其特征在于，所述主板還包括盛放槽，用于盛放粘合劑。
5、如權(quán)利要求4所述的封膠裝置，其特征在于，所述盛放槽設(shè)置在主板中間，所述卡槽均勻設(shè)置在主板的兩側(cè)。
6、如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的封膠裝置，其特征在于，所述卡槽的底部設(shè)有避位槽，用于容納厚膜集成電路板上突起的電子元件。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
