[實用新型]一種半導體結構

有效

• 申請號: 200920148749.5
• 申請日: 2009-03-27
• 公開（公告）號: CN201397815Y
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 蔡帆
• 申請（專利權）人: 杰力科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/07;H01L23/48
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所
• 代理人: 劉 俊;孫東風

技術領域

本實用新型涉及一種半導體結構，尤其涉及一種應用于偶數個半導體結構。

背景技術

同時參考圖1與圖2，圖1是現有技術中半導體結構的示意圖，圖2是說明現有技術的工作實施例的示意圖。如圖1所示，一半導體結構10包含第一芯片11與第二芯片12。第一芯片11與第二芯片12包括三個極，其分別為源極、閘極、以及漏極，第一芯片11與第二芯片12的腳位定義依序為S1、G1、D1/D2、S2、G2。

如圖2所示，將多個半導體結構10，如偶數個，在印刷電路板上布局時，除了第一芯片11與第二芯片12的安排與打線將多個半導體結構10連結外，現有技術是必需額外增加跳線13來達成。本例中應用四個半導體結構10，其皆包含第一芯片11與第二芯片12，且腳位定義依序為S1、G1、D1/D2、S2、G2。第二芯片12的S2可直接連結至VIN，當需要將第一芯片11的S1連結到GND時，則必需使用跳線13，才能夠將所有S1有效的連結至GND。

由于半導體結構10內部第一芯片11與第二芯片12的安排及打線方式，使得在單層板PCB布局時，需加額外的跳線13，尤其在VIN及GND需要較大的銅箔面積時，除了須增加額外成本外，更可能使電器特性劣化。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種半導體結構，用于解決現有技術中必須使用跳線才能夠將兩個完全相同的半導體結構在PCB上做連結的問題。

為了解決上述問題，本實用新型提供出一種半導體結構，該半導體結構包含一第二芯片與一第一芯片，其腳位定義依序為S2、G2、D2/D1、G1、S1；

一相對應的現有技術中半導體結構，包含該第一芯片與該第二芯片，其腳位定義依序為S1、G1、D1/D2、S2、G2；

當該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構于一PCB做布局時，S1可直接連結于一GND，S2則可直接連結于一VIN。

該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構是偶數或倍數。

該半導體結構與該相對應的現有技術中半導體結構包含相同數量的芯片。

本實用新型提出一種半導體結構，經過改良的半導體結構在PCB布局時，可以完全直接在PCB做連結，解決需藉由額外跳線輔助的問題。能夠有效降低現有技術中技術的跳線成本，并減少電氣特性產生噪聲的干擾。

附圖說明

圖1是現有技術中半導體結構的示意圖。

圖2是說明現有技術中半導體結構的工作實施例的示意圖。

圖3是本實用新型的半導體結構的示意圖。

圖4是說明本實用新型的半導體結構的工作實施例的示意圖。

具體實施方式

同時參考圖3與圖4。圖3是本實用新型的半導體結構的示意圖。圖4是說明本實用新型半導體結構的工作實施例的示意圖。如圖3所示，本實用新型的半導體結構20包含一第二芯片12與一第一芯片11。第二芯片12與第一芯片11的腳位定義依序為S2、G2、D2/D1、G1、S1。

如圖4所示，本實施例中的半導體結構10包含第一芯片與第二芯片，其腳位定義為S1、G1、D1/D2、S2、G2。當半導體結構20與半導體結構10進行打線與布局時，S1可直接連結至GND，而S2也能夠直接連結至VIN。因此，完全解決額外跳線的問題。本實用新型適用于偶數個或倍數的半導體結構，此半導體結構包含兩個芯片。

以上所述，僅為實用新型的最佳實施例而已，當不能依此限定本實用新型實施的范圍。即凡本實用新型申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。