[實(shí)用新型]一種雙扁平無引腳封裝件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920144207.0 | 申請日： | 2009-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN201508834U | 公開（公告）日： | 2010-06-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭小偉;慕蔚 | 申請（專利權(quán)）人： | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100 | 代理人： | 鮮林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 扁平 引腳 封裝 | ||
1.一種雙扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、粘片膠、IC芯片、IC芯片上的焊盤、鍵合線、框架內(nèi)引腳及塑封體，其特征在于：所述封裝載體設(shè)有單載體(1)封裝，載體(1)下表面設(shè)有凹坑(9)；所述塑封體包括上塑封體(8)和下塑封體(15)；上塑封體(8)和下塑封體(15)將載體從上、下雙面包圍封裝，不外露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙扁平無引腳封裝件，其特征在于所述上塑封體(8)包圍引線框架載體(1)的上表面及側(cè)面、粘接材料(3)、IC芯片(4)、鍵合線(6)、內(nèi)引腳(5)的上表面；所述下塑封體(15)包圍載體(1)下表面的凹坑(9)、內(nèi)引腳(5)下端的凹坑(7)，載體(1)的下側(cè)面；上、下塑封體連同被包圍的部分構(gòu)成電路的整體。
3.一種雙扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、粘片膠、IC芯片、IC芯片上的焊盤、鍵合線、框架內(nèi)引腳及塑封體，其特征在于：所述封裝載體設(shè)有雙載體(1)、(2)封裝；所述塑封體包括上塑封體(8)和下塑封體(15)；上塑封體(8)和下塑封體(15)將載體從上、下雙面包圍封裝，不外露。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙扁平無引腳封裝件，其特征在于所述雙載體的載體(1)下表面設(shè)有凹坑(9)，載體(2)下表面設(shè)有凹坑(13)，凹坑(9)和(13)之間設(shè)一棱(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙扁平無引腳封裝件，其特征在于所述上塑封體(8)包圍引線框架載體(1)和載體(2)的上表面及側(cè)面、粘接材料(3)和(10)、IC芯片(4)和(11)、鍵合線(6)、內(nèi)引腳(5)的上表面、載體(1)和載體(2)間的凹槽(12)；所述下塑封體(15)包圍載體(1)下表面的凹坑(9)和載體(2)下表面的凹坑(13)、內(nèi)引腳(5)下端的凹坑(7)，載體(1)和載體(2)的下側(cè)面；上、下塑封體連同被包圍的部分構(gòu)成電路的整體。
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