[實用新型]一種IC卡封裝件有效
| 申請號： | 200920144132.6 | 申請日： | 2009-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN201477620U | 公開（公告）日： | 2010-05-19 |
| 發明（設計）人： | 何文海;慕蔚;李萬霞;李習周 | 申請（專利權）人： | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07;G06K19/04 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產權事務中心 62100 | 代理人： | 鮮林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ic 封裝 | ||
1.一種IC卡封裝件，包括卡體、塑封體，其特征在于：
在卡體左下角設一斜角(1)；
所述卡體正面相對的兩個直角上設有頂針孔(3)；
所述卡體背面設有兩排鍍金凸觸點(5)，每排各有4個鍍金凸觸點(5)組成，所述鍍金凸觸點(5)之間被塑封體(4)包圍，鍍金凸觸點(5)高出塑封體(4)0.07mm～0.10mm；
所述IC卡體基板材料為鎳鈀金電鍍引線框架，引線框架采用多排矩陣式，材料厚度0.127mm～0.15mm。
2.根據權利要求1所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述斜角(1)為3×3mm，IC卡背面兩排鍍金凸觸點(5)的行距是7.62±0.50mm?BSC；每排四個鍍金凸觸點(5)之間的間距是2.54±0.20mmBSC。
3.根據權利要求1所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述斜角(1)上方寬度方向的邊上開有2個凹槽(2)，其余每條邊開有4個凹槽(2)。
4.根據權利要求3所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述凹槽(2)為1/4圓形凹槽。
5.根據權利要求1或3所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述IC卡體的多排矩陣式引線框架為多排沖壓型鎳鈀金電鍍引線框架。
6.根據權利要求1所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述卡體的四條邊均為直線。
7.根據權利要求1或6所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述卡體的多排矩陣式引線框架為蝕刻單元型鎳鈀金電鍍引線框架。
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