[實用新型]電子鼓膜片模具

無效

• 申請號: 200920143111.2
• 申請日: 2009-02-26
• 公開（公告）號: CN201385397Y
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 陳增寶;沈小伍;韓雙輪;朱靜;周勇
• 申請（專利權）人: 安徽寧國中鼎模具制造有限公司
• 主分類號: B29C33/42
• 分類號: B29C33/42;B29C33/50;B29L7/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司
• 代理人: 余成俊

1、電子鼓膜片模具，包括有注塞板、上模板、下模板，上模板上端面上有環形料杯，上模板的下端面上有上模腔，所述的環形料杯底部有注膠孔通向所述的上模腔；所述的注塞板下端面有環柱塞與環形料杯配合；所述的下模板上有與上模腔對應的下模腔，其特征在于所述的下模腔內有多個臺階孔，所述的臺階孔的臺階上嵌置有中間帶有通孔的彈性圈，所述的彈性圈中間的通孔與其下方的臺階孔為倒扣結構。

2、根據權利要求1所述的電子鼓膜片模具，其特征在于所述的彈性圈材料采用氟膠圈。

3、根據權利要求1所述的電子鼓支撐腳脫模機構，其特征在于倒扣部位硫化時采用預加工的矩形橡膠環輔助成型。

4、根據權利要求1所述的電子鼓支撐腳脫模機構，其特征在于預加工的矩形橡膠環，材料選用耐高溫而物理化學性質穩定的氟橡膠，使矩形橡膠環可重復使用。