[實用新型]大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920142574.7
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN201435411Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜國平;李旺
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌大學
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/13
• 代理公司: 南昌平凡知識產(chǎn)權(quán)代理事務所
• 代理人: 姚伯川;張文杰

1、一種大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述大功率LED封裝結(jié)構(gòu)由熱沉構(gòu)件、封裝透鏡、LED芯片、電極構(gòu)件、鍵合金絲組成；所述大功率LED安裝結(jié)構(gòu)由二次散熱構(gòu)件、LED、夾板、螺栓、電路引線組成。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述LED封裝結(jié)構(gòu)熱沉構(gòu)件的上部設(shè)有與聚光杯、封閉透鏡的裝配槽，聚光杯可以為圓臺形凹槽、橢圓回旋體或者為拋物線回旋體，芯片焊接位置為圓臺凹槽的底或者為回旋體的焦點位置以便符合配光的要求；

所述熱沉構(gòu)件設(shè)有裝配電極構(gòu)件的通孔槽或在側(cè)面設(shè)有裝配電極的凹槽；

所述熱沉構(gòu)件的下部設(shè)有大面積基板，所述熱沉構(gòu)件的基板部分作為LED的一個電極，其形狀可以為正多邊形、圓形；

所述熱沉構(gòu)件的基板上可以設(shè)有通孔以便LED裝配，基板上表面設(shè)有LED定位裝配的鍵槽，下表面設(shè)有凹槽，以供電極構(gòu)件中絕緣導線的鑲嵌。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)電極構(gòu)件為環(huán)氧樹脂澆注包裹電極構(gòu)成，其裝配形式為通孔插入式或者旁側(cè)插入式，電極部分由與鍵合金絲連接的焊接電極和引出端引線極構(gòu)成，引線電極可以為絕緣導線式或者銅片引線電極。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)LED芯片可為單芯片或者為多芯片式，多芯片式LED結(jié)構(gòu)的熱沉中的聚光杯為2-6個，LED芯片分別置于聚光杯中。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)封裝透鏡可以為球面形、平板形，封裝透鏡與熱沉構(gòu)件裝配時，可以通過環(huán)氧樹脂固化粘接。

6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)熱沉構(gòu)件可以通過用高導熱的銅、鋁一次沖壓而成或者通過自動車床批量加工而成。

7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝及安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED安裝結(jié)構(gòu)中夾板設(shè)有與LED鍵合裝配的臺階槽、電路引線的嵌入槽、螺栓通孔，LED裝配在夾板和二次散熱構(gòu)件之間，通過螺栓加固，LED基板底面與二次散熱構(gòu)件可緊密接觸，減小熱阻。