[實用新型]耐熱防潮大功率引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920142080.9
• 申請日: 2009-03-19
• 公開（公告）號: CN201369329Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發(fā)明（設計）人: 陳孝龍;陳楠;商巖冰;陳明明
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種耐熱防潮大功率引線框架，包括承載芯片的芯片島(6)、中間導腳(5)和兩個側導腳(7)；所述中間導腳(5)與兩個側導腳(7)間設有連接片(3)；所述芯片島(6)正面邊框部設有矩形凹槽(4)，位于所述矩形凹槽(4)內的芯片島(6)表面均布有多道水平凹槽(8)；其特征在于：所述芯片島(6)背部的左右兩側沿伸有散熱突緣(9)，所述散熱突緣(9)與芯片島(6)背面設有臺階凹槽(11)過渡；所述兩個側導腳(7)根部的焊接區(qū)(10)折彎部設有橫向溝槽(11)。

2、如權利要求1所述耐熱防潮大功率引線框架，其特征在于：所述芯片島(6)頭部連接孔(1)的背部端口設環(huán)狀沉槽(2)，所述環(huán)狀沉槽(2)與所述連接孔(1)內壁相交部設有凸起卡環(huán)(12)；所述矩形凹槽(4)上端兩側與所述連接孔(1)之間設有斜向凹槽(13)。

3、如權利要求1或2所述耐熱防潮大功率引線框架，其特征在于：所述芯片島(6)承載芯片的矩形區(qū)域不電鍍鎳，其它區(qū)域的引線框架純銅表面都鍍鎳(15)。