[實(shí)用新型]手機(jī)功能擴(kuò)展芯片的連接與安裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920141142.4
• 申請日: 2009-07-30
• 公開（公告）號: CN201479173U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賓志滔;莫華邦;黃一平;黎禧
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林微網(wǎng)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01R12/22;H01R33/94;H04M1/725
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 45107
• 代理人: 歐陽波

1.一種手機(jī)功能擴(kuò)展芯片的連接與安裝結(jié)構(gòu)，功能擴(kuò)展芯片(2)為具有獨(dú)立的微處理器、存儲器及相關(guān)電路模塊，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，并安裝有標(biāo)準(zhǔn)的移動通訊協(xié)議軟件及擴(kuò)展業(yè)務(wù)客戶端軟件；其特征在于：

連接片(5)為與標(biāo)準(zhǔn)SIM卡(4)外形相同的缺一角的矩形電路板，連接片(5)正面有與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡槽(6)相配合的正面接口觸點(diǎn)(5-3)，連接片(5)反面有與標(biāo)準(zhǔn)SIM卡(4)配合的反面接口觸點(diǎn)(5-4)，連接片(5)正面向下嵌入手機(jī)的SIM卡槽(6)內(nèi)，其正面接口觸點(diǎn)(5-3)與手機(jī)的SIM卡槽(6)的觸點(diǎn)相連接，SIM卡(4)置于連接片(5)之上，連接片(5)的反面接口觸點(diǎn)(5-4)與SIM卡(4)的觸點(diǎn)相連接，連接片(5)正面接口觸點(diǎn)(5-3)和反面接口觸點(diǎn)(5-4)的輸入輸出的引線(5-1)沿SIM卡(4)的邊緣引出，與所述功能擴(kuò)展芯片(2)的輸入端、輸出端一一連接；手機(jī)功能擴(kuò)展芯片位于電池下或電池與手機(jī)背蓋之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)功能擴(kuò)展芯片的連接與安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述連接片(5)正面接口觸點(diǎn)(5-3)和反面接口觸點(diǎn)(5-4)的輸入輸出的引線為排線(5-1)，排線(5-1)尾端接排線連接器插頭(5-2)或插座，所述功能擴(kuò)展芯片(2)的輸入端、輸出端連接與連接片(5)所接排線連接器(5-2)相配合的排線連接器插座(2-2)或插頭；連接片(5)的排線連接器插頭(5-2)或插座與功能擴(kuò)展芯片(2)的排線連接器插座(2-2)或插頭相互接插。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)功能擴(kuò)展芯片的連接與安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述連接片(5)排線(5-1)由連接片(5)矩形的任一邊引出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)功能擴(kuò)展芯片的連接與安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述功能擴(kuò)展芯片(2)還連接感應(yīng)卡的線圈組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)功能擴(kuò)展芯片的連接與安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述功能擴(kuò)展芯片(2)和感應(yīng)卡的線圈組件固定于電路板(2-1)，功能擴(kuò)展芯片(2)的輸入端、輸出端經(jīng)電路板(2-1)上的引線連接固定于電路板(2-1)一邊的排線連接器插座(2-2)或插頭。