[實用新型]一種新型LED封裝底座

無效

• 申請號: 200920139396.2
• 申請日: 2009-07-13
• 公開（公告）號: CN201430162Y
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 何文銘
• 申請（專利權）人: 福建中科萬邦光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種新型LED封裝底座，包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對金屬電極，其特征在于：所述鋁基板上設有一凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座；所述絕緣注塑層包括注塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對應于所述反光杯座設一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上至下貫穿所述鋁基板；所述一對金屬電極是兩不直接電導通的金屬片，該兩金屬片的一端固定在絕緣注塑層內，另一端與鋁基板的表層相連，且該對金屬電極之間的鋁基板表層相互絕緣。

2、根據權利要求1所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于：所述鋁基板連同所述反光杯座均包括自下而上設置的一鋁層、一絕緣層、一銅層以及一鍍銀層，該鋁基板處于所述兩金屬片之間的位置的銅層和鍍銀層均斷開為正負極兩部分。

3、根據權利要求2所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于：所述鋁基板位于所述反光杯座的周圍設有復數個用以固定該絕緣注塑層的穿孔，所述注塑連接腳由上至下貫穿該穿孔。

4、根據權利要求1所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于：所述兩金屬片外形為立向設置的Z字形，且該兩金屬片的表面鍍銀。

5、根據權利要求1所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于：絕緣注塑層為具有高反光特性的絕緣材料所制。