[實用新型]一種LED高效散熱導熱機構

無效

• 申請號: 200920138305.3
• 申請日: 2009-05-07
• 公開（公告）號: CN201416868Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 陳義忠
• 申請（專利權）人: 漳州市錦達電子有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 李雁翔

技術領域

本實用新型涉及一種LED導熱機構。

背景技術

LED照明是半導體和傳統照明產業結合的新興產業，是最具發展前景的高新技術產業之一。半導體照明作為新型高效固體光源具有長壽命、節能、綠色環保、色彩豐富、無頻閃、無紅外和紫外線輻射等優點，將成為人類歷史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍。

然而，LED要在照明領域發展，進入特種照明市場，并向普通照明市場邁進，關鍵要將其發光效率，光通量提高至現有照明光源的等級，即需要研究大功率LED。

目前大功率白光LED主要根據光合成混色原理而獲得白光，使用INGaN(藍光)芯片發出藍色光來激發黃色YAG(熒光粉)混合成白光。這種方案生產出的大功率LED固態光源，光效可達40～100lm/w，單芯片功率可生產出1W、3W、5W，多芯片功率可做到百瓦級。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，在大功率的情況下，產品發熱成了主要的問題，原來不發熱的“冷光源”，卻成了“發熱”的固態光源，發熱的結果必然影響光電轉換效率和產品壽命。LED固態照明光源需要解決如下幾個環節的散熱問題：芯片結到外延層；外延層到封裝基板；封裝基板到冷卻裝置，這三個環節構成固態照明光源熱傳導的通道，但是實際上，經過這三個環節的熱傳導，散熱效率是很低下的，在大功率LED中，勢必大大影響光電轉換效率和產品壽命。

CN2906933Y公開了一種“白光LED封裝導散熱結構”，其工作時發出的熱量，通過與其粘結的散熱膠層迅速地導散至引腳架上，再經引腳架的腳部導散出去，使LED的工作溫度控制在65℃以下，進而延長了LED的使用壽命。但是其散熱速度比較慢，達不到真正的高效散熱。

CN201062783公開了一種“LED燈散熱板”，由基板與熱管連接而構成，藉由基板與熱管的熱傳導進行散熱，LED芯片與熱管之間需要由基板進行熱傳遞，其散熱效果不佳。

CN201093439公開了一種“LED散熱基板”，包括一印刷電路板、一疊設在印刷電路板底面下的散熱基板或導熱銅箔、及一設于印刷電路板頂面上且與印刷電路板表面導電銅箔電性連接的LED，印刷電路板具有一貫穿的穿孔，該穿孔內緊密嵌入一與LED底面焊接的第一銅質散熱塊，且該第一銅質散熱塊的底面與鋁質或銅質的散熱基板或導熱銅箔直接導觸，經由散熱塊、散熱基板進行散熱，散熱效果也不佳，難以滿足大功率LED的散熱需求。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構簡單的LED高效散熱導熱機構。

本實用新型采用如下技術方案：

一種LED高效散熱導熱機構，包括一金屬散熱件，該金屬散熱件上設有至少一凹槽，每一凹槽內安裝有一LED芯片。

根據本實用新型的一較佳實施方式，所述金屬散熱件為環狀金屬散熱筒，該環狀金屬散熱筒的下表面分散設有凹槽，每一凹槽內安裝有一LED芯片。

根據本實用新型的一較佳實施方式，所述環狀金屬散熱筒由至少兩層銅鋁板疊層構成。

根據本實用新型的一較佳實施方式，所述環狀金屬散熱筒的截面為圓形、橢圓形、長方形、正方形、菱形或三角形等。

根據本實用新型的一較佳實施方式，所述LED芯片直接焊裝在所述凹槽內。

根據本實用新型的一較佳實施方式，所述LED芯片藉由一導熱硅膠層或環氧樹脂層固定在所述凹槽內。

由上述對本實用新型的描述可知，與現有技術相比，本實用新型的一種LED高效散熱導熱機構中，LED芯片直接安裝在環狀金屬散熱筒的下表面，金屬散熱筒既是LED封裝基板，也是連接外部的冷卻裝置，使LED工作時發出的熱量可以通過環狀金屬散熱筒也就是封裝基板迅速地導散出去，使LED的工作溫度控制在更低溫度(65℃)，且適用于較高的工作溫度(達到-30～85℃)，有效解決了LED的使用壽命問題，而且達到了高效節能，生產出具有真正意義上的綠色光源，具有壽命長、能耗低等優點，可替代高壓鈉燈、金鹵燈、碘鎢燈、氙氣閃光燈等，用于隧道燈、汽車燈、曠燈、手電筒、投光燈、閃光燈、路燈等產品上。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的部分剖視結構示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施方式對本實用新型作進一步的描述。