[實用新型]BGA攝像模塊柔性電路板貼裝專用夾具

無效

• 申請號: 200920137755.0
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號: CN201430724Y
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 崔文兵;江東紅
• 申請（專利權）人: 廈門新福萊科斯電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所
• 代理人: 方惠春;黃國強

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板生產領域，更涉及柔性電路板生產過程中的，尤其是BGA攝像模塊柔性電路板生產的貼裝所需的專用工裝夾具。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。其是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。但是柔性電路板的小型性和柔軟性在柔性電路板生產過程中的，尤其是BGA攝像模塊柔性電路板生產的貼裝，致使工人手工操作起來十分不便利，且誤差范圍大。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提出一種柔性電路板生產過程中的，尤其是BGA攝像模塊柔性電路板生產的貼裝所需的專用工裝夾具來解決。

本實用新型的技術方案是：

本實用新型的BGA攝像模塊柔性電路板貼裝專用夾具，包括疊放的共三層板層，所述的每個板層均有一邊緣固定于邊緣脊，其另一相對的邊緣相對于所述的邊緣脊可翻合活動，構成類似于“書本”的結構。其中，下板層上排列有復數根定位針，中板層和上板層相對于定位針位置設置有讓位孔。

進一步的，所述的定位針長度大于所述的中板層厚度，并小于所述的中板層厚度和上板層厚度的總和，所述的中板層和上板層的讓位孔孔徑為定位針的直徑的2-5倍。

優選的，所述的定位針的直徑為0.5-1.0mm。所述的中板層和上板層的讓位孔孔徑為2mm。

進一步的，所述的下板層、中板層和上板層對應的外圈范圍上還設置有至少2個輔助定位孔。

優選的，所述的輔助定位孔是4個，上下左右排布于長方形的4個頂角位置。

本實用新型采用如上技術方案，操作起來十分便利，且精確無誤差，大大提高BGA攝像模塊柔性電路板貼裝的效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的側視圖；

圖2是本實用新型的正視圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

參閱圖1和圖2所示，本實用新型的BGA攝像模塊柔性電路板貼裝專用夾具，包括疊放的共三層板層，所述的每個板層均有一邊緣固定于邊緣脊，其另一相對的邊緣相對于所述的邊緣脊可翻合活動，構成類似于“書本”的結構。其中，下板層1上排列有復數根定位針4，中板層2和上板層3相對于定位針4位置設置有讓位孔5。

邊緣脊的固定方式可以采用類似于書本裝訂邊的結構，如鋼釘固定方式，或者壓條壓合各板層邊緣的方式，或者采用類似于門的活頁結構，但是為3片的結構。優選的，本實用新型采用膠帶粘結各板層來實現，這樣的方式簡單可行，成本更低。

進一步的，所述的定位針4長度大于所述的中板層2的厚度，并小于所述的中板層2的厚度和上板層3的厚度的總和，所述的中板層和上板層的讓位孔5的孔徑為定位針4的直徑的2-5倍。

優選的，所述的定位針4的直徑為0.5-1.0mm。所述的中板層和上板層的讓位孔孔徑為2mm。

由于一般所需定位針4的數量較多且排布較密，為更快速的對被貼裝FPC板進行快速定位，下板層1、中板層2和上板層3對應的外圈范圍上還設置有至少2個輔助定位孔6。優選的，所述的輔助定位孔是4個，上下左右排布于長方形的4個頂角位置，最佳的，所述的輔助定位孔6的孔徑為2.5mm。當FPC板通過輔助定位孔定位后，再略為調整中間的BGA攝像模塊柔性電路板與定位針4的吻合。

本實用新型的夾具使用方法為將下板層1和中板層2蓋合，由于定位針4的長度大于所述的中板層2的厚度，蓋合后的中板層2會漏出定位針4，此時將FPC板置于定位針4上放好，再按定位針4的定位限制放好補強鋼板，然后再蓋合上板層3，由于定位針4小于所述的中板層2的厚度和上板層3的厚度的總和，故不會漏出來，用手對上板層3施加一定壓力后，使補強鋼板與FPC板貼合完全，翻開上板層3和中板層2，即可直接取下貼裝好的BGA攝像模塊柔性電路板。因此采用本實用新型的夾具來進行BGA攝像模塊柔性電路板生產的貼裝操作，操作起來十分便利，且精確無誤差，大大提高生產效率。

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。