[實用新型]波峰焊機械設備

無效

• 申請號: 200920137701.4
• 申請日: 2009-04-20
• 公開（公告）號: CN201398266Y
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 謝軍;王志銘
• 申請（專利權）人: 日東電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所
• 代理人: 張 明

技術領域

本實用新型涉及焊接領域，特別是涉及波峰焊機械設備。

背景技術

波峰焊是將熔融的液態焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波工藝。具體上，是將插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面時，錫波表面的氧化皮破裂，使得PCB前面的錫波無皺褶地被推向前進。當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫爐中。

請參閱圖1，利用波峰焊進行焊接的設備稱為波峰焊機械設備，其包括位于下方的前擋板111、后擋板112、以及分別位于所述前擋板111與后擋板112上方的導流板114和折板113。所述前擋板111與后擋板112之間的空間是錫爐，錫爐的上方分別是過濾網120以及噴錫口130(簡稱噴口)。所述噴錫口130由所述導流板114和折板113之間所限定上下通道構成。

目前，波峰焊機械設備錫爐上所用的噴口部分均是傳統的固定樣式，噴口寬度固定，噴口所噴出錫面的寬度也固定，導致對一些寬度較小PCB板也采用寬度大的噴口進行焊接，使得釬料氧化量增大，浪費資源，也增加產品加工制造的成本。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種波峰焊機械設備，可以保證噴口的寬度與需焊接PCB板的寬度相匹配，進而減少焊錫釬料的氧化量，降低工業制造成本。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種波峰焊機械設備，包括錫爐以及錫爐上方的噴口，沿所述噴口設置有滑道，并且在所述滑道上設置有滑蓋，所述滑蓋部分遮蓋所述噴口，所述遮蓋的部分的長度大于等于0，小于所述噴口長度。

本實用新型的有益效果是：區別于現有技術波峰焊機械設備的噴口寬度固定而導致一些不需要進行大寬度焊接的PCB板上釬料氧化量增大、浪費資源、增加產品加工制造的成本的情況，本實用新型沿所述長型噴口開口設置有滑道，可以在所述滑道上設置有滑蓋，所述滑蓋可以根據實際PCB板的長度進行滑動以調節剩余噴口長度基本與所述PCB板一致，這樣就可以保證噴口的寬度與需焊接PCB板的寬度相匹配，進而減少焊錫釬料的氧化量，降低工業制造成本。

附圖說明

圖1是現有技術一種波峰焊機械設備的橫截面示意圖；

圖2是本實用新型波峰焊機械設備的橫截面示意圖；

圖3是圖2中波峰焊機械設備的正面示意圖。

具體實施方式

請一起參閱圖2和圖3，本實用新型波峰焊機械設備主要包括錫爐(未標示)以及錫爐上方的噴口230。沿所述噴口230設置有滑道215，并且在所述滑道215上設置有滑蓋240。所述滑蓋240將所述噴口230部分遮蓋，所述遮蓋的部分的長度大于等于0，小于所述噴口230長度。

使用時，可以調節所述噴口230的滑蓋240在所述滑道215上滑動，使所述滑蓋240遮蓋部分噴口230，并且所述未遮蓋的噴口230剩余部分長度與需焊接PCB板的寬度相當，然后進行波峰焊。焊接時焊料受到遮蓋所述噴口230的滑蓋240的阻擋，僅從所述未遮蓋的噴口230剩余部分出來。

可以了解，本實用新型沿所述長型噴口230開口設置有滑道215，所述滑蓋240可以根據實際PCB板的長度進行滑動以調節剩余噴口230長度基本與所述PCB板一致，這樣就可以保證噴口230的寬度與需焊接PCB板的寬度相匹配，進而減少焊錫釬料的氧化量，降低工業制造成本。

具體請再參閱圖2和圖3，所述噴口230包括一上下方向的頸部通道。所述頸部通道的一端即下端為所述錫爐的空間，另一端即上端為外部空間。所述外部空間與錫爐空間都比所述頸部通道大。所述頸部通道的上邊緣作為所述滑道215。

所述滑蓋240的截面是盆狀結構，所述盆狀結構的兩上沿向外彎曲，并分別搭接在所述頸部通道的兩上邊緣即滑道215上。