[實用新型]紅外遙控接收放大器封裝結構

無效

• 申請號: 200920136645.2
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN201352555Y
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 陳巍;李小紅;危光陽;林桂元;劉錚
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/48;H01L23/28;G08C23/04
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 渠述華

技術領域

本實用新型涉及一種紅外遙控接收放大器，特別是指一種紅外遙控接收放大器封裝結構。

背景技術

目前市場上的紅外遙控接收放大器，大多數為半圓柱外形灌封封裝方式，或半球形外形塑封封裝方式。接收遙控器發射的紅外信號都是側面接收，并且在PCB板上的裝配方式都是采用直插式的結構。(見圖1)。

這種封裝外形主要的缺點在于：

一、紅外遙控接收放大器只能是器件的側面接收紅外信號，而目前多數PCB板的設計都是需要紅外遙控接收放大器能頂部接收紅外信號。因此絕大多數紅外遙控接收放大器1’裝配在PCB板3’上都必須對產品進行二次成型，管腳2’折彎后，并套上定位鐵殼4’，才能方便地裝配到PCB板3’上(見圖2所示)，因此器件在PCB板3’上所需要的裝配空間比較大，不利于現有元器件向小型化發展的方向。

二、直插式的器件結構只能采用手工插件，波峰焊焊接或手工焊焊接的方式，生產效率較為低下。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種可以實現元器件小型化的紅外遙控接收放大器封裝結構。

本實用新型的次要目的是提供一種紅外遙控接收放大器封裝結構，其可以提高生產效率實現自動化操作。

為實現上述目的，本實用新型的解決方案是：一種紅外遙控接收放大器封裝結構，其中在紅外放大器的支架上形成對稱的至少四個端腳，則紅外放大器是置于支架上由環氧樹脂灌封封裝。

所述的端腳形成貼片式結構。

所述的端腳形成直插式結構。

采用上述方案后，由于紅外放大器的支腳端腳采用至少四個對稱設置的結構，如此令紅外放大器封裝于該支架的頂部，可以頂部接收遙控器發出的紅外信號，以此減小元器件的體積；另對稱的端腳結構方便元器件的裝配；

另外端腳采用貼片式結構，可以實現自動裝配焊接。

再者封裝方式采用環氧樹脂灌封封裝，節約成本。

附圖說明

圖1是習用紅外放大器的光接面示意圖；

圖2是習用紅外放大器的裝配示意圖；

圖3是本實用新型實施例1的結構示意圖；

圖4是圖3的側視圖；

圖5是圖3的俯視圖；

圖6是本實用新型實施例1的裝配示意圖；

圖7是本實用新型實施例2的結構示意圖；

圖8是圖7的側視圖；

圖9是圖7的俯視圖；

圖10是本實用新型實施例2的裝配示意圖。

具體實施方式

如圖3、4、5、6所示，本實用新型的紅外遙控接收放大器封裝結構，其是在紅外放大器1的支架2上形成對稱的至少四個端腳21，則紅外放大器1是置于支架2上由環氧樹脂4灌封封裝，另外，該四個端腳21可形成貼片式結構，如此形成的元器件，紅外放大器1的光接收面是位于器件頂部，器件無需二次成型，即可直接裝配于PCB板3上，因端腳是對稱的采用貼片式結構，可以實現自動裝配焊接，提高生產效率，降低不良率，最關鍵的是產品的體積小，實現了小型化的發展方向。

如圖7、8、9、10所示，支架2的端腳21可以形成插接式，其可以直接插置于PCB板3上，同樣可以實現紅外放大器1的光接收面位于器件頂部，無需二次加工，保證了產品的小型化。封裝方式采用環氧樹脂4灌封封裝，可以節約成本。