[實(shí)用新型]LED燈具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920136053.0
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN201416867Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐濟(jì)海
• 申請（專利權(quán)）人: 唐濟(jì)海
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種燈具，特別涉及一種以LED芯片作為發(fā)光器件的燈具。

背景技術(shù)

LED(英文全名為Light?Emitting?Diode，中文名稱為發(fā)光二極管)具有使用壽命長、響應(yīng)時(shí)間短、光電轉(zhuǎn)換效能高、體積小、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在作為光源廣泛地應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

LED芯片的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)，當(dāng)正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，積聚熱量，如不有效進(jìn)行散熱，溫度過高會導(dǎo)致LED芯片發(fā)生光衰效應(yīng)，即LED的發(fā)光強(qiáng)度減小，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED芯片的發(fā)光強(qiáng)度會相應(yīng)地減少1％左右。必須采用有效的散熱解決光衰問題。

因此，改善熱特性、解決散熱成為LED燈具的發(fā)展上的難點(diǎn)問題。

業(yè)內(nèi)提出了很多種應(yīng)用于LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，甚至采用體積龐大的散熱模塊，依然不能獲得到較佳的效果。

綜上所述，現(xiàn)有的LED燈具在實(shí)際應(yīng)用中存在著缺陷，有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，從改善傳熱著手，從根本上改善了LED燈具從芯片到散熱模組較差的傳熱特性，進(jìn)而改變了LED燈具因過熱而引起的快速光衰的及使用壽命大幅縮短的情況，提供一種引入LED芯片的傳熱結(jié)構(gòu)從而真正有效地改善LED芯片的散熱效果，適合于實(shí)際應(yīng)用的LED燈具。

一種LED燈具，包括散熱模組和貼裝有LED芯片的線路板，進(jìn)一步包括高效傳熱的超導(dǎo)板，該超導(dǎo)板設(shè)置并連接于該散熱模組和該線路板之間。

優(yōu)選地，該散熱模組包括連接成一體的散熱板和多個(gè)散熱鰭片。

優(yōu)選地，該超導(dǎo)板上匹配正對于該線路板的位置附著設(shè)有絕緣材料層。

優(yōu)選地，該散熱板、該超導(dǎo)板、該絕緣材料層和該線路板為多層緊密層疊結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，該散熱模組還包括連接裝設(shè)在該散熱板和該多個(gè)散熱鰭片之間的多根熱管。

優(yōu)選地，該散熱模組包括多個(gè)散熱鰭片，該多個(gè)散熱鰭片直接連接于該超導(dǎo)板。

優(yōu)選地，該超導(dǎo)板上匹配正對于該線路板的位置附著設(shè)有絕緣材料層。

優(yōu)選地，該超導(dǎo)板、該絕緣材料層和該線路板為多層緊密層疊結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，LED燈具進(jìn)一步包括電連接于該線路板的電源模塊。

由于采用上述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的LED燈具在散熱模組和貼裝有LED芯片的線路板之間設(shè)有超導(dǎo)板，引入了LED芯片相對于散熱模組的高效傳熱結(jié)構(gòu)，從根本上改善了LED燈具從芯片到散熱模組較差的傳熱特性，進(jìn)而改變了LED燈具因過熱而引起的快速光衰的及使用壽命大幅縮短的情況，真正有效地改善LED芯片的傳熱及散熱效果和可靠性，適合于實(shí)際應(yīng)用。

本實(shí)用新型的散熱板、超導(dǎo)板、絕緣材料層和線路板組成的多層緊密層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，也有利于傳熱和散熱。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的LED燈具的立體組裝圖；

圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的LED燈具的立體分解圖；

圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例2的LED燈具的立體分解圖；

圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例2的LED燈具的立體組裝圖；

圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例2的LED燈具的另一角度的立體組裝圖。

圖中為標(biāo)號為，

1散熱模組????11散熱板????12散熱鰭片????13熱管

2超導(dǎo)板

3絕緣材料層

4線路板

5LED芯片

6電源模組

7固定支架

8支承柱

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可以由此得到深入且具體的了解，然而附圖和實(shí)施方式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

[實(shí)施例1]

如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的LED燈具包括散熱模組1、超導(dǎo)板2、絕緣材料層3、線路板4、LED芯片5、電源模組6、固定支架7和支承柱8等構(gòu)件；引入了超導(dǎo)板作為LED芯片相對于散熱模組的高效傳熱結(jié)構(gòu)，從根本上改善了LED燈具從芯片到散熱模組較差的傳熱特性，真正有效地改善LED芯片的傳熱及散熱效果和可靠性；