[實用新型]電子設備的散熱結構

有效

• 申請號: 200920135849.4
• 申請日: 2009-03-24
• 公開（公告）號: CN201403273Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 左家根;鄭楠
• 申請（專利權）人: 深圳市四方電氣技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01G2/08;H02M1/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

技術領域

本實用新型涉及電子設備散熱領域，特別涉及一種電子設備的散熱結構。

背景技術

通常的電子設備(例如變頻器)包括殼體和位于殼體內的電路板，而電路板上則設有大量的電子元器件(例如電阻、電容等)，這些電子元器件在通電工作時將產生熱量。當該電子設備長時間工作時，機身的溫度將隨之升高，從而影響電子設備的性能。

為了便于釋放電子設備內部電子元器件工作時產生的熱量，通常在電子設備的殼體上設置散熱孔(可結合散熱風扇)，即在殼體的側面板或背部面板等處設置柵格以便于殼體內部與外部的空氣交換，從而將殼體內的熱量通過柵格散發出來。

雖然上述散熱孔可在一定程度上幫助散熱，但對于電路板或者電路板上的大功率元器件(例如大功率電容)而言，其通電工作時熱量快速堆積，上述散熱孔無法將這些元器件上的熱量快速導出。若上述元器件長時間處于高溫環境，其使用壽命將大大縮短；一旦上述元器件上堆積的熱量達到一定量，將嚴重損壞該電子設備。

現有的電子設備中，通過為電路板上的電子元器件設置散熱器的方式實現單個元器件的快速散熱，例如計算機CPU的散熱器。但若電路板上具有較多的發熱元器件，則需設置多個獨立的散熱器，成本較高且安裝維護麻煩。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對上述電子設備中大功率元器件熱量無法即時釋放的問題，提供一種電子設備的散熱結構。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案是，提供一種電子設備的散熱結構，所述電子設備包括電路板以及位于電路板上的電子元器件，還包括散熱組件，所述散熱組件包括與所述電路板表面平行的導熱板以及由所述導熱板的兩側向該導熱板的垂直方向延伸形成的兩個散熱板。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，每一所述散熱板上設有垂直于該散熱板并朝向該散熱板內側的散熱翅片。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述電路板與所述導熱板相接的面上包括至少一個大功率元器件，所述導熱板上與所述至少一個大功率元件對應的位置設有通孔，所述大功率元器件穿過所述通孔到達兩個散熱板之間。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述大功率元器件為電容。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述散熱組件還包括將電路板上的元器件貼附到散熱板外側并與散熱板固定的固定裝置。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述散熱組件的一端設有風扇，另一端設有開口。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述散熱組件垂向設置且所述風扇位于散熱組件的上端。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述電子設備外殼上對應散熱組件的兩個端部處分別設有進氣孔和出氣孔。

在本實用新型所述的電子設備的散熱結構中，所述電子設備為變頻器。

實施本實用新型的電子設備的散熱結構具有以下有益效果：通過散熱板和導熱板的半圍合結構形成的散熱通道，可將電路板及其上的大功率元器件釋放的熱量迅速排出，從而使電子設備中各部分都處于正常的工作溫度中。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型的電子設備的散熱結構中散熱組件與電路板結合的結構示意圖；

圖2是本實用新型的電子設備的散熱結構的實施例的示意圖；

圖3是圖2中的電子設備的散熱結構的仰視圖；

圖4是圖2中的電子設備的散熱結構的截面圖。

具體實施方式

本實用新型的電子設備的散熱結構通過由導熱板和兩塊散熱板組成的半圍合的散熱組件，形成一個氣流通道，從而將電子設備內部電路板及大功率元器件工作時釋放的熱量排出。

如圖1所示，本實用新型的電子設備的散熱結構包括固定于電路板10一側的散熱組件20，在該散熱組件20的一端設有風扇21，以加速散熱組件內的空氣流動，便于熱量的快速排出。

在本實施例中，電路板10上設有多個發熱元器件，散熱組建20同時為該多個發熱元器件散熱。

如圖2-4所示，散熱組件20包括導熱板22以及兩塊相對的散熱板23。其中導熱板與電路板表面平行設置，并通過螺栓或卡扣等與電路板10固定，兩塊散熱板23分別由導熱板22的兩側向該導熱板22的垂直方向延伸(電路板10的相反方向)形成，從而導熱板22與兩塊散熱板23構成了一個半圍合的氣流通道。當該氣流通道垂向設置時，熱空氣從該氣流通道的頂端排出，冷空氣從氣流通道的底端進入，從而完成了熱量的散發。