[實用新型]一種凸臺PCB電路板無效
| 申請號: | 200920135738.3 | 申請日: | 2009-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN201422204Y | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發明(設計)人: | 劉國升 | 申請(專利權)人: | 深圳市同發鑫電路科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種凸臺PCB電路板,還涉及的是,一種凸臺PCB電路板的制造方法。
背景技術
傳聲器在現代生活中具有廣泛的應用,但由于技術的限制,不能和其它的元器件一樣經回流焊工藝形成元件與主機印刷電路板(PCB)焊接,而只能作為一個單獨的器件,進行手工單件焊接,勞動生產率極低,且焊接后的電子產品可靠性得不到保障。其中,設計適合貼片裝配工藝(SMT)的印刷線路板成為一個技術難題。另外凸臺PCB電路板的制作方法和制作工藝十分復雜,繁瑣,不利于大量生產,因此,現有技術和方法存在缺陷,需要改進。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是,提供一種新型的凸臺PCB電路板;本實用新型的技術方案是:
一種新型的凸臺PCB電路板,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面,在所述凸面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凸臺,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述第一電極、所述第二電極,所述第三導電電極通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接。所述的凸臺PCB電路板,所述第一電極凸起高度為0.01-0.29MM。
所述的凸臺PCB電路板,所述PCB基板是一邊銅厚1至30微米,另一邊銅厚81至190微米。
所述的凸臺PCB電路板,所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。
所述PCB基板正面設置有凹槽,所述第三導電電極設置在所述凹槽中。
由于采用上述技術方案,所述PCB基板包括一凸面、一正面,在所述凸面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凸臺電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接。采用上述PCB基板生產方法,所述PCB基板可實現傳聲器大批量、工業化的應用,降低了生產成本,為公眾使用低價的電子產品提供了保證;本發明的另一突出優點是為使傳聲器適合貼片裝配工藝創造了條件。
附圖說明
圖1是本實用新型一個凸臺PCB示意圖;
圖2是本實用新型中兩個凸臺PCB組合示意圖;
圖3是本實用新型一個凸臺PCB內部結構示意圖;
圖4是本實用新型多個凸臺與PCB結合示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例,對本實用新型進行詳細說明。
如圖1、圖2、圖3和圖4所示,一種凸臺PCB電路板,包括一PCB基板106、所述PCB基板106包括一凸面112、一正面116,在所述凸面112上設置有第一電極103、第二電極104、其中,所述第一電極103是位于所述PCB基板106圓心位置的中心電極,所述第二電極104環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;例如把第一電極103看是圓心,第二電極104是以圓心作成的圓環;或者把第二電極104設置成正方框狀,所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板106絕緣層邊緣的導電環105;所述第一電極103是一個凸臺電極,所述第一電極103高于所述第二電極104,所述第二電極104高于所述導電環105;也可以根據需要,把第一電極103和第二電極104設置在同一高度,這個電極高度的設置主要是根據需要來定的,在所述正面116上還設置設有至少一第三導電電極101;所述PCB基板106的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔102電連接,例如第一電極103和第二電極104和第三導電電極101之間通過金屬化孔102電連接。在這個凸臺PCB電路板,中所述第一電極凸起高度為0.01-0.29MM,可以根據客戶的要求來選擇,符合客戶的最佳效果。所述的凸臺PCB電路板,所述PCB基板是一邊銅厚1至30微米,另一邊銅厚81至190微米。根據實際設計的需要和特殊環境的需要,所述PCB基板可以選擇是塑料基板、可以選擇陶瓷基板或可以選擇是紙基板。
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