[實用新型]一種電容器封裝結構無效
| 申請號： | 200920135523.1 | 申請日： | 2009-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN201402742Y | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發明（設計）人： | 王琮懷 | 申請（專利權）人： | 王琮懷 |
| 主分類號： | H01G2/10 | 分類號： | H01G2/10;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉 健;黃韌敏 |
| 地址： | 215000*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電容器 封裝 結構 | ||
1、一種電容器封裝結構，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端向上延伸形成一凸環，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈的凸環的內側邊延伸至所述頂殼的周邊頂端上，所述頂殼的周邊頂端抵靠于所述凸環下；且所述凸環折邊包覆于所述頂殼的周邊。
3、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼的周邊呈彎折型，且所述底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。
4、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼呈碟形；和/或，所述底殼呈杯形。
5、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼和/或底殼由金屬沖模制成。
6、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈的橫截面大致呈對稱雙U形。
7、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠注塑制成。
8、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼和底殼之間的中間槽內裝有電解材料。
9、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
10、根據權利要求1～9任一項所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。
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