[實用新型]一種白光二極管有效
| 申請號: | 200920135015.3 | 申請日: | 2009-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN201369331Y | 公開(公告)日: | 2009-12-23 |
| 發明(設計)人: | 孫平如;杜鵬 | 申請(專利權)人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 518133廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 白光 二極管 | ||
技術領域
本實用新型屬于發光二極管領域,尤其涉及一種白光二極管。
背景技術
隨著發光二極管尤其是白光二極管的應用不斷拓展,對其亮度的要求也越來越高,圖1示出了現有的白光二極管的結構原理,在紅光芯片11和藍光芯片12上覆蓋有綠色熒光粉層13,外殼14可以為塑料或陶瓷,底部有金屬引腳15,此種結構由于紅光芯片11本身和位于紅光芯片11底部的紅光固晶膠吸收藍光和綠光,造成藍光和綠光亮度下降,同時紅光芯片11發出的紅光必須經過綠色熒光粉層13,會降低紅光亮度,故此造成白光二極管的整體亮度下降。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種白光二極管,旨在解決現有的高顯色指數白光二極管整體亮度低的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種白光二極管,包括紅光芯片、藍光芯片,所述紅光芯片位于第一腔室,所述藍光芯片位于與所述第一腔室在空間上相隔離的第二腔室。
進一步地,在所述第二腔室內部、于所述藍光芯片的周圍填充有綠色熒光體。
本實用新型中,采用空間隔離方式將紅光芯片和藍光芯片置于兩個空間隔離的腔室,從而大幅度降低了紅光芯片和位于紅光芯片底部的紅光固晶膠對藍光和綠光的吸收,避免造成藍光和綠光亮度的下降。同時綠色熒光體只填充在藍光芯片所在的腔室,使得綠色熒光體對紅光的阻擋作用不存在,避免造成紅光亮度的下降,進而在同功率下白光二極管的整體亮度得到提升。
附圖說明
圖1是現有技術提供的白光二極管的結構示意圖;
圖2是本實用新型第一實施例提供的白光二極管的結構示意圖;
圖3是圖2所示白光二極管的一種變形結構圖;
圖4是圖3所示白光二極管的膠水層的一種實現方式示意圖;
圖5是本實用新型第二實施例提供的白光二極管的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
本實用新型實施例中,將紅光芯片和藍光芯片相隔離,并使綠色熒光體只覆蓋在藍光芯片上。
圖2示出了本實用新型第一實施例提供的白光二極管的結構,為了便于描述,僅示出了與本實用新型相關的部分。
參照圖2,在塑料或陶瓷外殼21內部包含有兩個腔室,紅光芯片22位于第一腔室23的底部,藍光芯片24位于第二腔室25的底部,第一腔室23和第二腔室25之間有一腔室分離壁261,腔室分離壁261可以是透明或不透明材料制成,用于使第一腔室23和第二腔室25在空間上相隔離。在第二腔室25內部、藍光芯片24的周圍填充有綠色熒光體27,該綠色熒光體可由綠色熒光粉及膠水組成。膠水層28填充在第一腔室23內部及綠色熒光體27的上方。底部有金屬引腳29。當紅光芯片22和藍光芯片24同時被通電后,藍光芯片24發出藍光,藍光激發周圍的綠色熒光體27中的綠色熒光粉而產生綠光,綠光和藍光混合后射入到膠水層28;紅光芯片22發出的紅光直接進入到膠水層與藍光、綠光混合后生成白光。
圖2中的腔室分離壁261的豎直切面為三角形,應當理解,具體實施時該腔室分離壁還可以為其他任意形狀,只要能使第一腔室23和第二腔室25在空間上相隔離即可,圖3為圖2所示白光二極管的一種變形,其中腔室分離壁262的豎直切面為矩形,其余部分同圖2所示白光二極管,不再贅述。
進一步地,圖2和圖3中的膠水層28可以為硅膠、硅樹脂、環氧樹脂、黃色熒光體中的一種,黃色熒光體為黃色熒光粉和膠水組成,圖4即以圖3為例示出了膠水層28為黃色熒光體的白光二極管的結構。
上述第一實施例中第一腔室23和第二腔室25在同一平面上,而腔室分離壁261或腔室分離壁262以高出該平面的方式實現空間隔離,同樣還可以采用兩個腔室不在同一平面的方式實現空間隔離,如圖5所示的本實用新型第二實施例提供的白光二極管的結構,其中第一腔室所在平面高出第二腔室所在平面,在第二腔室內部、藍光芯片24的周圍填充有綠色熒光體27,第一腔室內部及綠色熒光體27的上方再填充膠水層。
進一步地,上述第一實施例中腔室分離壁261或腔室分離壁262的高度H,或第二實施例中第一腔室所在平面相對于第二腔室所在平面的高度H,優選為藍光芯片24的高度的1倍至8倍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市聚飛光電股份有限公司,未經深圳市聚飛光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920135015.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





