[實用新型]一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器

無效

• 申請號: 200920134793.0
• 申請日: 2009-08-14
• 公開（公告）號: CN201490980U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 劉賢進
• 申請（專利權）人: 興港科電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到一種片式石英晶體諧振器，尤其是涉及到一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器。

背景技術

目前的小型片式晶體諧振器封裝方式以兩種為主，第一種是多層陶瓷基座與可伐蓋板滾焊封裝，第二種是多層陶瓷基座與陶瓷蓋板玻璃封裝，晶片通過導電膠黏結在多層陶瓷基座空腔內。

以上的兩種封裝方式都存在不足之處，首先是滾焊封裝的晶體諧振器成本較高，其原因在于一方面是由于帶可伐環的多層結構陶瓷基座成本高，目前只有日本數家大公司的多層陶瓷基座在規模生產，而小尺寸多層陶瓷基座的生產技術難度更大；第二方面滾焊設備的成本也比較高。

玻璃封裝的基座亦為多層陶瓷基座，通過低溫玻璃在近400℃的高溫下黏結在一起。目前的所用低溫玻璃都含鉛；400℃的封裝溫度對導電膠的耐高溫要求高，另外這樣高的加工溫度對晶片頻率精密控制也帶來難度。另外這種結構封裝，目前還難以生產3225以下的小尺寸晶體諧振器。它的總體成本與同尺寸滾焊晶體諧振器相近。

而且上述兩種封裝通常在充氮氣氣氛下完成；如要實現真空封裝，成本會非常高。

基于上述現有石英晶體諧振器的不足之處，本發明人設計了本實用新型“一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器”。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術的不足所要解決的技術問題是：提供一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷基板，所述的氧化鋁陶瓷基板上貼有石英晶片，氧化鋁陶瓷基板與石英晶片之間設有金屬化微晶玻璃凸臺，晶片與微晶玻璃凸臺通過導電銀膠粘結，于氧化鋁陶瓷基板上側用耐高溫高性能環氧樹脂粘接劑膠合有帶內腔帽式可伐合金蓋，氧化鋁陶瓷基板上側與帶內腔帽式可伐合金蓋膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層，石英晶片真空封裝在帽式蓋的空腔內。

所述的氧化鋁陶瓷基板為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板的四角設有被銀的連通孔。

所述的連通孔的截面為1/4孔，

所述的微晶玻璃凸臺上側設有用于支撐石英晶片并完成電氣連接的導電銀膠。

本實用新型一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器的有益效果是：

氧化鋁陶瓷基板經過金屬化、被覆低溫微晶玻璃形成絕緣層及凸臺，氧化鋁陶瓷基板貼晶片后，通過改性環氧樹脂粘結劑將其和帽式可伐合金蓋粘結在一起。小尺寸帽式可伐合金蓋比同尺寸帶空腔的陶瓷基座相比，加工更容易、腔體厚度更薄；氧化鋁陶瓷基板和帽式合金蓋都易于大量生產，適用于兩端子或四端子小尺寸片式石英晶體諧振器。與目前的片式石英晶體諧振器的封裝方式相比，本實用新型達到了無鉛、小型化、低成本以及真空封裝目的。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的局部結構解剖圖；

圖2是本實用新型的陶瓷基板結構示意圖；

圖3是本實用新型的整體結構剖視圖。

附圖標記說明：

1、氧化鋁陶瓷基板????2、環氧樹脂粘接劑????3、帶內腔帽式可伐合金蓋

4、導電銀膠??????????5、石英晶片??????????6、微晶玻璃絕緣層

7、微晶玻璃凸臺??????8、連通孔

具體實施方式

參照圖1至圖3，本實用新型是這樣實施的：

在圖1至圖3中，一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板1上貼有石英晶片5，氧化鋁陶瓷基板1與石英晶片5之間設有金屬化微晶玻璃凸臺7，晶片5與微晶玻璃凸臺7通過導電銀膠4粘結，于氧化鋁陶瓷基板上側用耐高溫高性能環氧樹脂粘接劑2膠合有帶內腔帽式可伐合金蓋3，氧化鋁陶瓷基板1上側與帶內腔帽式可伐合金蓋3膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層6，石英晶片5真空封裝在帶內腔帽式可伐合金蓋3的空腔內。氧化鋁陶瓷基板1和帶內腔帽式可伐合金蓋3通過耐高溫高性能環氧樹脂粘接劑2膠合在一起，將石英晶片5真空封裝在帶內腔帽式可伐合金蓋3的空腔內。氧化鋁陶瓷基板1先金屬化，上下電極是由四角的1/4孔被銀后實現連通，與可伐合金蓋3膠合處由被覆的微晶玻璃絕緣層6絕緣；多次被覆微晶玻璃燒制后形成凸臺，金屬化后凸臺7由導電銀膠4支撐晶片并完成電氣連接，晶片振動部分因端部凸臺墊高而形成振動空腔。