[實用新型]薄板沉鎳金掛具

有效

• 申請號: 200920134122.4
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN201473589U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 崔紅兵;楊建勇
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: C23C18/31
• 分類號: C23C18/31;C23C18/32;C23C18/42
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本實用新型涉及一種沉鎳金掛具，尤其涉及一種對電路板薄板進行沉鎳金用的掛具。

背景技術

在印刷電路板制作工藝中，通常要對電路板進行沉金，即在印刷電路板表面上沉淀顏色穩定、光亮度好、鍍層平整，可焊性良好的鎳金層，其必然要經過沉鎳及沉金的步驟。在沉鎳金過程中，先在用于制造印刷電路板的薄板上沉鎳，然后經過水洗再進行沉金。然而現有沉鎳金過程中采用的設備，在對厚度較薄的電路板進行沉鎳金時，容易出現疊板或將薄板夾裂等問題，且現有的沉鎳金掛具，在水洗震蕩時中容易造電路薄板貼在掛具上面，從而使板面形成水跡印等問題，造成產品合格率低，增加了生產成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種薄板沉鎳金掛具，其可以有效避開沉鎳金電路板的中間單元，將電路板固定于掛具上，改善原有掛具容易將薄電路板夾裂的問題；同時，該掛具將電路板前后之間用分隔桿進行隔開，能夠有效避免在生產過程中出現疊板的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供一種薄板沉鎳金掛具，其包括一本體、及一對分別設于本體兩端的掛臂；所述本體包括數個分隔單元、連接在分隔單元兩端的數個連接件、及數個連接在分隔單元底部的承重件，每一分隔單元包括一矩形框架、及數個連接在矩形框架內的分隔條，每兩個分隔單元與承重件及連接件共同圍成收容空間以收容電路板。

所述本體呈長方體狀，分隔單元呈長方形狀，該收容空間沿其長度方向可收容兩塊電路板。

所述分隔單元包括一個長方形框架、一個沿框架長度方向的水平分隔條與數個與水平分隔條垂直的垂直分隔條，該水平分隔條與垂直分隔條連接在框架上。

所述數個承重件平行且間隔均勻地連接在分隔單元上。

本實用新型的有益效果：本實用新型的薄板沉鎳金掛具，其結構簡單，使用方便，通過設置分隔單元，可以同時對多個板進行沉鎳金，且能夠有效避免前后板之間的接觸，避免生產過程中出現疊板的問題；同時，其綜合考慮產品的拼版結構，通過設置合理尺寸的電路板收容空間，有效地避開沉鎳金電路板中間單元，避免電路板擦到欄桿上出現痕跡，改善舊的掛具容易將薄板夾裂的弊端，在一定程度上提高電路板沉鎳金過程中的良品率。

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實用新型薄板沉鎳金掛具一實施例的立體示意圖；

圖2為圖1中A-A方向的示意圖；

圖3為本實用新型的端面示意圖圖；

圖4為本實用新型的頂面俯視圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

如圖1-4所示，為本實用新型薄板沉鎳金掛具一實施例的示意圖，該薄板沉鎳金掛具包括：一本體1、及一對分別設于本體1兩端的掛臂2；所述本體1包括數個分隔單元3、連接在分隔單元3兩端的數個連接件32、及數個連接在分隔單元3底部的承重件34，每一分隔單元3包括一矩形框架36、及數個連接在矩形框架36內的分隔條，每兩個分隔單元3與承重件34及連接件32共同圍成收容空間30以收容電路板。

在本實施例中，所述所述本體1為一的呈長方體狀的框架，掛臂2為兩矩形框架，該兩矩形框架分別對應設于本體1兩端面的頂部位置。分隔單元3呈長方形狀，該數個承重件34為數道沿本體1寬度方向平行設置的欄桿，其平行且間隔均勻地連接在該分隔單元3上，其可以選擇口徑略粗的金屬條制成，以對置于其上方的沉鎳金電路板起支承作用。進一步地，該分隔單元3包括一個長方形框架36、一個沿框架36長度方向的水平分隔條42與數個與水平分隔條42垂直的垂直分隔條44，該水平分隔條42與垂直分隔條44連接在框架36上。所述收容空間30沿其長度方向可收容兩塊電路板，該收容空間30的大小根據待沉鎳金電路板的拼版尺寸設置，其綜合考慮產品的拼版結構，通過設置合理尺寸的電路板收容空間30，有效地避開沉鎳金電路板中間單元，避免電路板擦到欄桿上出現痕跡，改善舊的掛具容易將薄板夾裂的弊端，在一定程度上提高電路板沉鎳金過程中的良品率。