[實用新型]LED支架及具有LED支架的PCB板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920133911.6
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN201490221U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李偉成
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市吾光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED支架及具有該LED支架的PCB板。

背景技術(shù)

貼片式LED(SMD型LED)是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，目前，貼片式發(fā)光二極管已被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上。

如圖1所示，現(xiàn)有的貼片式LED包括PCB板1、及LED芯片(未圖示)，所述PCB板1上排布有數(shù)個LED支架2，所述LED芯片(未圖示)安裝于LED支架2上。如圖2及圖3所示，現(xiàn)有的LED支架2，包括：膠體11、膠體11的一端設(shè)有內(nèi)凹的碗杯12，碗杯12底部設(shè)有至少兩個相互絕緣的固晶焊線區(qū)13，所述固晶焊線區(qū)13用于進行固晶及焊線，將LED芯片的兩引腳分別連接兩固晶焊線區(qū)13，并將LED芯片固定于其中一固晶焊線區(qū)13，于兩固晶焊線區(qū)13分別施加正、負(fù)極電壓，即可使得LED芯片釋放其光線，并使得整個貼片式LED發(fā)光。

然而上述LED支架具有下述缺點：由于所述固晶焊線區(qū)13面積較大，采用導(dǎo)電材料制成，而膠體11采用絕緣材料制成，兩種材質(zhì)的反射率不一致，因而，LED芯片在碗杯12內(nèi)向四周釋放光線，在射向固晶焊線區(qū)13與膠體11時的反射率不一致，影響LED芯片的發(fā)光亮度及均勻度，進而影響整個貼片式LED的發(fā)光亮度。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題之一在于，針對上述現(xiàn)有的LED支架影響LED芯片的發(fā)光亮度的缺點；提供一種LED支架，能有效改善光的反射率，提升LED芯片的發(fā)光亮度。

本實用新型要解決的技術(shù)問題之二在于，針對上述現(xiàn)有的PCB板，設(shè)置數(shù)個現(xiàn)有的LED支架安裝LED芯片，影響整體LED芯片的發(fā)光亮度的缺點；提供一種具有LED支架的PCB板，采用改進的LED支架，能夠有效改善光的反射率，提升整體LED芯片的發(fā)光亮度。

本實用新型解決其一技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種LED支架，包括：碗杯及位于碗杯底部的至少兩個相互絕緣的固晶焊線區(qū)，所述固晶焊線區(qū)上設(shè)有絕緣層，所述絕緣層與每一固晶焊線區(qū)對應(yīng)的位置處設(shè)有至少一個固焊孔，所述固晶焊線區(qū)的至少一部分露出所述固焊孔形成用于安裝LED芯片引腳的連接區(qū)。

在本實用新型所述的LED支架中，所述LED支架包括膠體，所述碗杯開設(shè)于膠體的一端。

在本實用新型所述的LED支架中，所述絕緣層與所述膠體一體成型。

在本實用新型所述的LED支架中，所述膠體為PPA塑膠件，所述絕緣層為PPA塑膠層。

在本實用新型所述的LED支架中，所述LED支架包括至少兩個極性不同的金屬電極，所述至少兩個金屬電極分別穿設(shè)于由膠體構(gòu)成的碗杯的底部形成所述固晶焊線區(qū)。

在本實用新型所述的LED支架中，所述膠體于所述金屬電極的固晶焊線區(qū)之間形成用于區(qū)隔金屬電極極性的間隔塊。

在本實用新型所述的LED支架中，所述金屬電極為兩個，每一金屬電極設(shè)有至少一個固晶焊線區(qū)。

在本實用新型所述的LED支架中，所述連接區(qū)的面積小于固晶焊線區(qū)的面積。

在本實用新型所述的LED支架中，所述碗杯呈倒置的圓臺狀。

本實用新型解決其另一技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種具有LED支架的PCB板，包括PCB板及數(shù)個如上所述的LED支架，所述LED支架排布于所述PCB板上。

實施本實用新型具有如下有益效果：一、LED支架的膠體的碗杯的底部，固晶焊線區(qū)的上方設(shè)置了絕緣層，使得固晶焊線區(qū)除用于安裝LED芯片的連接區(qū)外都被絕緣層所覆蓋，由于絕緣層的材質(zhì)與膠體的材質(zhì)的反射率相同，LED芯片在碗杯內(nèi)向四周釋放光線，在射向連接區(qū)與膠體時的反射率一致，能夠有效的改善光的反射率，提升LED芯片的發(fā)光亮度及均勻度；二、具有LED支架的PCB板，采用上述改進的LED支架，分別獨立安裝LED芯片，能夠整體改善光的反射率，提升安裝于PCB板上的整體LED芯片的發(fā)光亮度。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是現(xiàn)有的貼片式LED的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示的現(xiàn)有的LED支架的示意圖；

圖3是圖2沿A-A方向的剖視圖；

圖4是本實用新型具有LED支架的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4所示的本實用新型的LED支架的示意圖；

圖6是圖5沿A-A方向的剖視圖。

具體實施方式