[實用新型]金屬電子標簽

有效

• 申請號: 200920133586.3
• 申請日: 2009-07-09
• 公開（公告）號: CN201440279U
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 汪勇;劉奕昌;鄢黎
• 申請（專利權）人: 深圳市遠望谷信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/22;H01Q13/08
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 林虹;孫昀

技術領域

本實用新型涉及一種電子標簽，特別是一種適用于900MHz～930MHz頻率范圍的金屬電子標簽。

背景技術

電子標簽是射頻識別系統的組成單元，隨著射頻識別技術應用的擴展，電子標簽的多樣性及適用于各種環境的需求日漸增多，需要貼附在金屬表面應用的需求也在其列。然而由于電磁波與無線電波均會被金屬吸收與反射，從而導致普通電子標簽在金屬表面無法被正確識別，為使標簽正常工作，目前通常的作法是使電子標簽與金屬表面保持一定的高度，一般均在1cm以上，而這樣做會使得電子標簽成本增加，并給加工安裝帶來不便，因此在金屬表面貼附并使用電子標簽已成為射頻識別技術應用需要解決的一個重要問題。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種方便在金屬表面使用電子標簽并保持表面平滑的金屬電子標簽。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種金屬電子標簽，包括基板，基板上設置有天線，所述基板上設置有盲孔，所述盲孔內放置有芯片，所述天線是微帶天線，天線設置在基板的正面，所述基板的背面設有覆銀層，所述天線和覆銀層通過側面覆銀層電連接。

本實用新型所述基板為陶瓷結構基板。

本實用新型所述盲孔為方形結構。

本實用新型所述盲孔設置在基板正面的左側。

本實用新型所述芯片倒置安裝在盲孔內。

本實用新型所述天線左端采用弓形結構覆銀層，右端采用矩形覆銀層，中間通過細長的微帶線連接。

本實用新型所述基板的尺寸為60mm×10mm×3mm，盲孔的尺寸為4.4mm×3.2mm×1mm。

本實用新型所述天線的尺寸為60mm×10mm，天線左端的弓形結構覆銀層尺寸為12mm×10mm，天線右端的矩形覆銀層尺寸為42mm×10mm。

本實用新型所述天線適應頻率為900MHz～930MHz。

本實用新型與現有技術相比，采用陶瓷基板的微帶天線金屬標簽，使電子標簽小型化；同時在陶瓷基板上開設盲孔，將芯片倒置在盲孔內，使標簽表面平滑，具有應用范圍廣，性能穩定，易批量加工，安裝方便的特點。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體示意圖。

圖2是本實用新型的俯視圖。

圖3是本實用新型天線的示意圖。

圖4是本實用新型的仰視圖。

圖5是本實用新型的側視圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，本實用新型金屬電子標簽采用厚度為3mm的陶瓷結構材料作為標簽的基板1，基板1下為基板背面，基板1上為電子標簽正面。如圖2所示，基板1正面設有天線2和盲孔3，盲孔3設置在基板1正面的左側，芯片4倒置在盲孔3內，盲孔3為方形結構，這樣標簽在焊接芯片4后，表面仍可以保持平滑。如圖3所示，天線2采用覆銀微帶天線，左端采用弓形結構覆銀層，右端采用矩形覆銀層，中間通過細長的微帶線連接，調整中間微帶線的長度可以構成不同諧振頻率的金屬標簽。如圖4所示，基板1背面全部有覆銀層5，從而克服了標簽背后金屬物體對標簽性能的影響。如圖5所示，芯片4與天線2和底面的覆銀層5通過側面覆銀層6電連接。

作為本實用新型的一個最佳實施例，陶瓷基板的尺寸為60mm×10mm×3mm，介電常數為9.5，陶瓷基片正面用銀漿絲印天線電路，天線尺寸為60mm×10mm，弓形結構覆銀層尺寸為12mm×10mm，矩形覆銀層尺寸為42mm×10mm，方形盲孔的尺寸為4.4mm×3.2mm×1mm，IC芯片倒置在方形盲孔中間，采用焊錫把芯片引腳與基片上的絲印天線電路焊接在一起，背面全部覆銀，在位于IC芯片左面的陶瓷基板側面絲印銀漿形成側面覆銀層，從而將基板背面覆銀層與芯片、天線電連接起來。調節標簽天線中的弓形結構和微帶線的長度，就可以調節天線的匹配和帶寬，并得到適應頻率為900MHz～930MHz的金屬電子標簽。

本實用新型采用了陶瓷基板和盲孔結構，實現了金屬物體上的電子標簽的小型化和標簽表面的平滑，利用標簽基板背面和側面金屬層構成微帶金屬標簽天線，使電子標簽的體積大大減小。

本實用新型應用范圍廣，性能穩定，易批量加工，成本低，安裝使用方便。