[實用新型]一種超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置

有效

• 申請號: 200920133334.0
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN201438206U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 韋海燕
• 申請（專利權）人: 深圳市藍韻實業有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/327
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及超聲設備技術領域，具體涉及一種超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置。

背景技術

超聲診斷儀由前端控制模塊發射信號脈沖，經過發射驅動放大、高壓開關選通之后來激勵探頭進行發射和接收，回波信號經過前置放大以及TGC(Time?Gain?Control)之后，再經整序對折、AD變換之后，進行后續的波束合成、信號處理、圖像處理、掃描變換以及顯示。由于探頭接口模塊布板的特殊性，探頭板在完成探頭插座的插裝焊接后，高壓開關芯片不具備返修性，必須在探頭插座安裝之前確認高壓開關芯片的好壞，而目前超聲診斷儀發射通道連通性診斷裝置只能測試每個發射通道的好壞，不能測試探頭板上具體不良高壓開關芯片的位置，只能在判斷發射通道故障后將整塊探頭板作為不良板處理，因此造成原材料的浪費，降低了生產效率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，克服現有技術超聲診斷儀發射通道連通性診斷裝置只能測試每個發射通道的好壞，不能測試探頭板上具體不良高壓開關芯片位置的缺陷。

本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為：

一種超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，包括主控模塊、電源模塊和顯示模塊，所述電源模塊與所述主控模塊相連，由所述電源模塊為所述主控模塊供電，所述主控模塊與待測高壓開關芯片的輸入端相連，待測高壓開關芯片的輸出端與所述顯示模塊相連。

所述的超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，其中所述主控模塊設為現場可編程邏輯門陣列FPGA。

所述的超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，其中所述主控模塊設為復雜可編程邏輯器件CPLD。

所述的超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，其中所述顯示模塊設為發光二極管LED組。

所述的超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，其中待測高壓開關芯片設為supertexHV2201系列、MAXIN4800系列或Hitachi3290系列。

本實用新型的有益效果：本實用新型超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置通過在待測高壓開關芯片的輸入端加控制信號，然后由待測高壓開關芯片輸出信號驅動發光二極管LED的方式，直觀快捷地判斷高壓開關芯片的好壞，這樣探頭板在完成探頭插座的插裝焊接前，確認高壓開關芯片的好壞，就不必遲至探頭插座焊接到探頭板上以后再對高壓開關芯片進行測試，提高了生產效率。

附圖說明

本實用新型包括如下附圖：

圖1為本實用新型超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置組成框圖；

圖2為本實用新型超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置單個高壓開關的連線示意圖；

圖3為本實用新型超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置待測高壓開關組輸入信號與輸出信號示意圖。

具體實施方式

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明：

如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置，包括主控模塊、電源模塊和顯示模塊，電源模塊與主控模塊相連，由電源模塊為主控模塊供電，主控模塊與待測高壓開關芯片的輸入端相連，待測高壓開關芯片的輸出端與顯示模塊相連。主控模塊可以設為現場可編程邏輯門陣列FPGA，也可以設為復雜可編程邏輯器件CPLD。

主控模塊：包含完整的前端控制現場可編程邏輯門陣列FPGA以及FPGA工作需要的時鐘以及外圍電路，相應元器件焊接完好，并將前端控制程序燒錄到現場可編程邏輯門陣列FPGA上，經過測試，性能完好。

待測高壓開關芯片組：線路連通良好、除探頭插座外其他元器件焊接完整。

顯示模塊：將高壓開關控制輸出一一對應發光二極管LED有序排列的顯示板。

通過對現場可編程邏輯門陣列FPGA編程，工作時現場可編程邏輯門陣列FPGA向高壓開關芯片發送控制數據組(控制邏輯信號DB0、使能信號LE、時鐘信號CLK、復位信號CLR)，將高壓開關芯片的通道組全部打開，接通輸出到發光二極管LED上，如果對應的發光二極管LED全部點亮，則表示此高壓開關芯片的所有通道工作性能良好，如果有一個發光二極管LED未點亮，則表示對應的高壓開關通道失效，需要更換高壓開關芯片。

基于高壓開關的工作原理，包括supertex的HV2201高壓開關芯片系列、MAXIN的4800高壓開關芯片系列、Hitachi的3290高壓開關芯片系列，8通道及16通道的各類高壓開關，不受內部參數差異的影響，都可以通過本實用新型超聲診斷儀高壓開關芯片檢測裝置進行檢測。

主控模塊也可通過復雜可編程邏輯器件CPLD向待測高壓開關芯片發送控制數據組的方式檢驗高壓開關芯片的好壞。

本領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神，可以有多種變形方案實現本實用新型，以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已，并非因此局限本實用新型的權利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本實用新型的權利范圍之內。