[實用新型]快恢復二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920132922.2 | 申請日: | 2009-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN201440416U | 公開(公告)日: | 2010-04-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 廖志強;魯躍軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市晶導電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L23/495;H01L23/48;H01L21/329;H01L21/22 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 恢復 二極管 | ||
1.一種快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管包括框架及焊接在框架上的至少一個芯片,所述快恢復二極管的反向恢復時間小于或等于150ns,反向擊穿電壓在180-300V之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管是單管。
3.根據(jù)權利要求2所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管還包括鍵合絲、第一引腳、第二引腳、塑封外殼,所述第一引腳與框架是絕緣的,所述第二引腳與框架是導通的,所述芯片的陰極與框架連接,所述芯片的陽極通過鍵合絲與第一引腳連接。
4.根據(jù)權利要求2所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管還包括鍵合絲、第一引腳、第二引腳、塑封外殼,所述第一引腳與框架是絕緣的,所述第二引腳與框架是導通的,所述芯片的陽極與框架連接,所述芯片的陰極通過鍵合絲與第一引腳連接,所述塑封外殼密封芯片和鍵合絲。
5.根據(jù)權利要求1所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管是共陰對管。
6.根據(jù)權利要求5所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管還包括鍵合絲、第一引腳、第二引腳、第三引腳、塑封外殼,所述至少一個芯片是第一芯片和第二芯片,所述第一引腳和第二引腳與框架是絕緣的,所述第三引腳與框架是導通的,所述第一芯片和第二芯片的陰極分別與框架連接,所述第一芯片的陽極通過鍵合絲與第一引腳連接,所述第二芯片的陽極通過鍵合絲與第二引腳連接,所述塑封外殼密封第一芯片、第二芯片及鍵合絲。
7.根據(jù)權利要求1所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管是共陽對管。
8.根據(jù)權利要求7所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管還包括鍵合絲、第一引腳、第二引腳、第三引腳、塑封外殼,所述至少一個芯片是第一芯片和第二芯片,所述第一引腳和第二引腳與框架是絕緣的,所述第三引腳與框架是導通的,所述第一芯片和第二芯片的陽極分別與框架連接,所述第一芯片的陰極通過鍵合絲與第一引腳連接,所述第二芯片的陰極通過鍵合絲與第二引腳連接,所述塑封外殼密封第一芯片、第二芯片及鍵合絲。
9.根據(jù)權利要求1所述的快恢復二極管,其特征在于:所述快恢復二極管采用TO-220封裝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





