[實(shí)用新型]一種通用主控模塊信號采集控制裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920132338.7 | 申請日: | 2009-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN201438267U | 公開(公告)日: | 2010-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙志新 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華禹高科技有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/048 | 分類號: | G05B19/048 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人: | 王永文 |
| 地址: | 518038 廣東省深圳市福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 通用 主控 模塊 信號 采集 控制 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種應(yīng)用于電子設(shè)備的通用主控模塊信號采集控制裝置。
背景技術(shù)
近些年來,隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展,芯片技術(shù)朝著高性能,多功能,小體積方向發(fā)展,這些都要求嵌入式領(lǐng)域的工程師不停的提高自己的水平,以適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)日新月異的發(fā)展。但調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,嵌入式開發(fā)人才需求目前仍然是供不應(yīng)求,專業(yè)的嵌入式開發(fā)人才已成為整個行業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。
另一方面,電子器件的小型化,對電子生產(chǎn)設(shè)備的要求越來越高,比如芯片封裝是QFN封裝或者是BGA封裝,不便于焊接。PCB板設(shè)計(jì)要求多層板,并且是高密度板,不便于加工。這些都導(dǎo)致了一般中小企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)計(jì)上碰到難題,甚至無力開發(fā)新產(chǎn)品。
對嵌入式行業(yè)的調(diào)查發(fā)現(xiàn),80%的電子設(shè)備都有通用采集控制部分,比如基于MCU51、PIC、ARM等核心處理器,設(shè)計(jì)配套的基帶電路,比如電源、存儲、通訊等等,這部分工作每個項(xiàng)目都在重復(fù)的設(shè)計(jì)開發(fā),并且這個部分占整個項(xiàng)目工作量的80%~90%,而自己真正要做的部分,比如數(shù)據(jù)采集等等,反而只有10%~20%,嚴(yán)重影響項(xiàng)目和產(chǎn)品的開發(fā)速度,產(chǎn)品質(zhì)量也無法保證。
然而到目前為止,芯片公司只負(fù)責(zé)提供芯片,整機(jī)廠商只負(fù)責(zé)把芯片做成最終的產(chǎn)品,很少有廠家提供芯片到最終產(chǎn)品的中間件,也就是80%的通用采集控制部分。
因此,現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn),提供一種能使電子產(chǎn)品開發(fā)更加簡單方便的通用主控模塊信號采集控制裝置。
本實(shí)用新型技術(shù)方案是:
一種通用主控模塊信號采集控制裝置,用于給擴(kuò)展終端提供核心的處理控制模塊和基礎(chǔ)功能模塊信號接口,包括一電路板,其中,所述電路板上設(shè)置有用于完成通信功能的基帶處理器模塊,和用于供電的電源模塊,以及連接所述擴(kuò)展終端的功能接口;其中,
所述基帶處理器模塊的電源信號端口連接所述電源模塊的信號端口;
所述基帶處理器模塊的輸入輸出信號端口和所述電源模塊的信號端口連接所述功能接口。
本實(shí)用新型所述的通用主控模塊信號采集控制裝置,其中,所述電路板上還設(shè)置有音頻模塊,所述音頻模塊的輸入輸出信號端口連接所述功能接口,所述音頻模塊的電源信號端口連接所述電源模塊的信號端口。
本實(shí)用新型所述的通用主控模塊信號采集控制裝置,其中,所述電路板上還設(shè)置有顯示模塊,所述顯示模塊的輸入輸出信號端口連接所述功能接口,所述顯示模塊的電源信號端口連接所述電源模塊的信號端口。
本實(shí)用新型所述的通用主控模塊信號采集控制裝置,其中,所述電路板上還設(shè)置有無線通訊模塊,所述無線通訊模塊的輸入輸出信號端口連接所述功能接口,無線通訊模塊的電源信號端口連接電源模塊的信號端口。
本實(shí)用新型所述的通用主控模塊信號采集控制裝置,其中,所述電路板上還設(shè)置有軟件開發(fā)模塊,所述軟件開發(fā)模塊的輸入輸出信號端口連接所述功能接口,所述軟件開發(fā)模塊的電源信號端口連接所述電源模塊的信號端口。
本實(shí)用新型所述的通用主控模塊信號采集控制裝置,其中,所述功能接口為插針接口、球柵陣列焊盤接口或郵票孔接口中的一種或幾種。
本實(shí)用新型通過將通用的主控模塊及一些基礎(chǔ)必備的模塊整合在一個電路板上,類似一臺板級的微電腦,只需要增加客戶所關(guān)心的采集控制終端,就可以組成一個完整的系統(tǒng),降低產(chǎn)品開發(fā)的難度,縮短開發(fā)周期,提高了效率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的通用主控模塊信號采集控制裝置一結(jié)構(gòu)框圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的通用主控模塊信號采集控制裝置二結(jié)構(gòu)框圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的通用主控模塊信號采集控制裝置三結(jié)構(gòu)框圖;
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的通用主控模塊信號采集控制裝置連接擴(kuò)展終端示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。
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