[實用新型]一種LED照明裝置

無效

• 申請號: 200920132234.6
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN201416777Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 趙捷
• 申請（專利權）人: 趙捷
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V9/10;H01L33/52;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于半導體器件領域，尤其涉及一種LED照明裝置。

背景技術

現有的LED照明裝置，通常是采用已經封裝成型的白色LED(目前主要用DIP式LED和SMD式LED)來制作，該技術做成的照明裝置，由于LED的中心亮度較高，且LED之間的間距較大(大于6mm)，使得燈具發出的光是一個一個的亮點，且中心亮度很高，眩光非常大，使得人眼睛感覺到很不舒服。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于提供一種低眩光、無亮點的LED照明裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種LED照明裝置，所述LED照明裝置包括：帶線路的基板，在所述帶線路的基板上固定有至少兩個LED芯片，每兩個LED芯片之間的間距為2mm～6mm，每個LED芯片的正負極與所述帶線路的基板的電路之間通過導電線電連接，在每個LED芯片的上方固定有含熒光物質的透明罩。

在所述帶線路的基板上開設注膠孔和出氣孔。

所述含熒光物質的透明罩下表面為平面，上表面為根據每個LED芯片的光強分布設計的形狀。

在所述帶線路的基板中設置有導出電源用的導出電極。

在每個LED芯片和所述帶線路的基板之間具有第一封裝材料，所述第一封裝材料包覆每個LED芯片。

在所述帶線路的基板與所述含熒光物質的透明罩之間具有第二封裝材料。

所述LED芯片為藍色LED芯片。

所述LED芯片為功率小于0.2W的LED芯片。

所述帶線路的基板為帶線路的鋁基板。

所述導電線是金線。

在本實用新型實施例中，由于將每兩個LED芯片之間的間距限制在2mm＜d＜6mm科學范圍內，使得相鄰LED芯片之間的光進行互補后形成一均勻的光帶，消除了常規封裝LED(DIP或SMD)的亮點，降低了眩光，使得LED照明裝置的光線非常柔和；其次，由于含熒光物質的透明罩下平上突的結構，以及利用帶線路的基板上的注膠孔和出氣孔，實現了封裝材料的注入和內部空氣的順利排出，大大提高了出光效率；再次，由于在帶線路的基板上設置有導出電源用的導出電極，使得LED照明裝置的正面看不到任何線路，外觀非常美觀；另外，由于利用二次封裝技術使得熒光物質與LED芯片進行隔離，使得LED的壽命較長。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的LED照明裝置的結構示意圖。

圖2是單顆常規封裝白光LED的光強分布示意圖。

圖3是單顆藍光LED的光強分布示意圖。

圖4是多顆藍光LED的光強分布示意圖。

圖5是本實用新型實施例提供的LED照明裝置的光強分布示意圖。

圖6是本實用新型實施例提供的LED照明裝置的制造方法的實現流程示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，為本實用新型實施例提供的LED照明裝置，所述LED照明裝置包括：帶線路的基板10，所述帶線路的基板10可為采用鋁材料制作的基板(稱為帶線路的鋁基板)。在所述帶線路的基板10上固定有至少兩個LED芯片20，每兩個LED芯片20之間的間距d滿足2mm＜d＜6mm。在所述帶線路的基板10上開設注膠孔30和出氣孔40。每個LED芯片20的正負極與帶線路的基板10的電路之間通過導電線50電連接，所述的導電線50可以是金線。在每個LED芯片20和帶線路的基板10之間注入第一封裝材料60，該第一封裝材料60包覆每個LED芯片20。在帶線路的基板10中設置有導出電源用的導出電極70。在每個LED芯片20的上方固定有含熒光物質的透明罩80。在帶線路的基板10與含熒光物質的透明罩80之間注入第二封裝材料90。

在本實用新型實施例中，LED芯片20可采用藍色GaN，該LED芯片20可采用功率小于0.2W的LED芯片。含熒光物質的透明罩80可采用亞克力、PC或者玻璃等。熒光物質可采用YAG、TAG或者硅酸鹽等。封裝材料可采用硅膠、硅樹脂或者其他抗紫外線透明材料。

下面通過圖示來說明兩個LED芯片之間的間距d滿足2mm＜d＜6mm，能有效降低眩光。