[實用新型]一種軟性加熱薄膜無效
| 申請號： | 200920131994.5 | 申請日： | 2009-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN201523462U | 公開（公告）日： | 2010-07-07 |
| 發明（設計）人： | 蔡宜壽;莊鎮宏;賴立恭 | 申請（專利權）人： | 蔡宜壽;莊鎮宏;賴立恭 |
| 主分類號： | H05B3/36 | 分類號： | H05B3/36 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭偉剛 |
| 地址： | 中國臺灣臺中縣龍井鄉*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軟性 加熱 薄膜 | ||
1.一種軟性加熱薄膜，其特征在于，至少包括：
一軟性薄膜基材，其一面鄰近兩側邊上涂布有第一銀膠電極及第二銀膠電極；
一碳素導電膜層，其涂布于軟性薄膜基材與第一銀膠電極及第二銀膠電極表面上；以及
一絕緣層，其涂布于碳素導電膜層上。
2.一種軟性加熱薄膜，其特征在于，至少包括：
一軟性薄膜基材，其上面鄰近兩側邊上涂布有第一銀膠電極及第二銀膠電極，下面鄰近兩側邊上涂布有第三銀膠電極及第四銀膠電極；
一第一碳素導電膜層，其涂布于軟性薄膜基材一側表面與第一銀膠電極及第二銀膠電極表面上；
一第二碳素導電膜層，其涂布于軟性薄膜基材另一側表面與第三銀膠電極及第四銀膠電極表面上；
一第一絕緣層，其涂布于第一碳素導電膜層上方；以及
一第二絕緣層，其涂布于第二碳素導電膜層下方。
3.一種軟性加熱薄膜，其特征在于，至少包括：
一軟性薄膜基材；
一碳素導電膜層，其涂布于軟性薄膜基材一側表面上；
一第一銀膠電極及第二銀膠電極，其涂布于碳素導電膜層上方鄰近兩側邊上；以及
一絕緣層，其涂布于碳素導電膜層與第一銀膠電極及第二銀膠電極表面。
4.一種軟性加熱薄膜，其特征在于，至少包括：
一軟性薄膜基材；
一第一碳素導電膜層，其涂布于軟性薄膜基材上方；
一第二碳素導電膜層，其涂布于軟性薄膜基材下方；
一第一銀膠電極及第二銀膠電極，其涂布于第一碳素導電膜層上方鄰近兩側邊上；
一第三銀膠電極及第四銀膠電極，其涂布于第二碳素導電膜層下方鄰近兩側邊上；
一第一絕緣層，其涂布于第一碳素導電膜層與第一銀膠電極及第二銀膠電極表面上；以及
一第二絕緣層，其涂布于第二碳素導電膜層與第三銀膠電極及第四銀膠電極表面上。
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