[實用新型]一種高亮貼片二極管有效
| 申請號： | 200920131778.0 | 申請日： | 2009-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN201408776Y | 公開（公告）日： | 2010-02-17 |
| 發明（設計）人： | 孫平如 | 申請（專利權）人： | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高亮貼片 二極管 | ||
【權利要求書】：
1、一種高亮貼片二極管，包括載體、金屬引腳和發光芯片，所述金屬引腳設置于所述載體上，所述載體上開設有腔體，所述發光芯片設置于所述腔體的底部且與所述金屬引腳連接，其特征在于：所述發光芯片正面的最低發光面高于所述腔體的上緣，于所述腔體內填充有凸透鏡狀的熒光膠體。
2、如權利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述熒光膠體的外緣位于所述腔體內。
3、如權利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述載體的上表面低于所述發光芯片正面的最低發光面。
4、如權利要求3所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述載體于所述腔體外具有平直的上表面。
5、如權利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述發光芯片的發光面呈階梯狀。
6、如權利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述載體的材質為耐高溫塑料或陶瓷。
7、如權利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述發光芯片為倒封裝芯片。
8、如權利要求1-7任一項所述的高亮貼片二極管，其特征在于：所述腔體的深度小于0.3mm。
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