[實(shí)用新型]PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920131723.X
• 申請(qǐng)日: 2009-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN201426216Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 繆樺;劉德波;沈旭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;B32B38/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所
• 代理人: 張 明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，尤指一種改善PCB板件層壓翹曲的疊板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

PCB板件在層壓后會(huì)發(fā)生翹曲，其是由于內(nèi)層芯板、銅箔、半固化片的熱膨脹不匹配、半固化片本身的殘余應(yīng)力、過程中熱壓下樹脂流動(dòng)與固化反應(yīng)、內(nèi)層芯板圖形的不對(duì)稱以及PCB板件結(jié)構(gòu)不對(duì)稱等原因造成的有規(guī)則或無規(guī)則變形，尤其當(dāng)PCB板件結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(包括板厚不對(duì)稱、材料不對(duì)稱、形狀不對(duì)稱)時(shí)，PCB板件的翹曲問題會(huì)更加嚴(yán)重。

目前的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)主要包括工具板和鋼板兩部分，工具板作為壓合時(shí)PCB板件的載體，鋼板則起隔離PCB板件的作用。

現(xiàn)有技術(shù)在改善PCB板件的層壓翹曲主要是從疊板以外的方面進(jìn)行改善，主要有以下幾種：

方法一：下料前烘板：一般150攝氏度6～10小時(shí)，排除板內(nèi)水汽，進(jìn)一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力。該方法雖可改善PCB板件的層壓翹曲，但效果不明顯，尤其無法改善不對(duì)稱PCB板件的翹曲問題。

方法二：降低層壓時(shí)的升溫速率；升溫速度快會(huì)引起壓機(jī)內(nèi)的溫度差異，溫度高的地方先固化，溫度低的地方仍處于熔融狀態(tài)，這樣就形成應(yīng)力，造成翹曲現(xiàn)象。當(dāng)升溫速率較低時(shí)，壓機(jī)內(nèi)的溫度均衡，降低了應(yīng)力。

方法三：降低層壓時(shí)的降溫速率，由于銅箔、玻璃布及環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)的差異，必須采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾剩构袒蟮臉渲幸欢〞r(shí)間松弛殘余熱應(yīng)力，特別是固化樹脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度附近，應(yīng)盡可能使用較低的降溫速率。

上述方法二和方法三可較好地改善PCB板件的層壓翹曲，但無法改善不對(duì)稱PCB板件的層壓翹曲問題，且會(huì)增加層壓的時(shí)間。由于層壓是PCB制作過程中的瓶頸工序，層壓時(shí)間的增加會(huì)降低效率。

方法四：在層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪掉或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化。該方法可較好地校正板件的翹曲，但隨著時(shí)間的增加，板件的翹曲會(huì)發(fā)生反彈，無法徹底改善翹曲現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可改善PCB板件層壓翹曲的疊板結(jié)構(gòu)，尤其可改善不對(duì)稱PCB板件層壓翹曲的PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下結(jié)構(gòu)：一種PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，其中：包括硅膠墊、至少二工具板和至少二第一鋼板，所述第一鋼板位于PCB板件的兩面，所述至少二工具板分別位于所述第一鋼板遠(yuǎn)離所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面設(shè)有硅膠墊，所述硅膠墊位于所述第一鋼板與PCB板件之間。

包括至少二離心膜，所述至少二離心膜分別位于所述硅膠墊的兩面。

所述PCB板件的兩面分別設(shè)有硅膠墊。

所述PCB板件的數(shù)量為二或二個(gè)以上，所述PCB板件之間具有第二鋼板。

所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面與所述硅膠墊之間具有至少一第三鋼板。

所述PCB板件的數(shù)量為二或二個(gè)以上，所述PCB板件之間具有第二鋼板，所述第二鋼板位于所述PCB板件與所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅膠墊之間。

本實(shí)用新型所述的硅膠墊在疊板結(jié)構(gòu)中可緩解熱和壓力傳導(dǎo)，使所述PCB板件兩面具有不對(duì)稱的傳熱速率，并使所述壓力更為均勻，該疊板結(jié)構(gòu)可有效改善PCB板件的翹曲，尤其可改善不對(duì)稱PCB板件的翹曲現(xiàn)象；

所述離心膜是將硅膠墊與PCB板件或鋼板隔離，防止壓合后硅膠墊與PCB板件或鋼板粘合在一起。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型疊板結(jié)構(gòu)的截面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型疊板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；

圖3是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的截面示意圖；

圖4是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的截面示意圖；

圖5是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的截面示意圖；

圖6是本實(shí)用新型PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)第四實(shí)施例的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖1和圖6所示，本實(shí)用新型公開了一種PCB板件的疊板結(jié)構(gòu)，包括二工具板1、二第一鋼板2和硅膠墊3，所述第一鋼板2位于所述PCB板件的兩面，所述二工具板1為層壓時(shí)PCB板件的載體，且分別位于二所述第一鋼板2遠(yuǎn)離所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面設(shè)有硅膠墊3，所述硅膠墊3位于所述第一鋼板2與PCB板件之間，該硅膠墊3可緩解熱和壓力傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)PCB板件兩面不對(duì)稱的傳熱速率，從而使壓力更均勻。