[實(shí)用新型]一種大功率LED燈無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920131322.4 | 申請日: | 2009-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN201401671Y | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛信培;薛信燊 | 申請(專利權(quán))人: | 薛信培;薛信燊 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V5/04;F21V17/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣東國暉律師事務(wù)所 | 代理人: | 鄧鉅明 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 led | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種大功率LED燈。
背景技術(shù)
LED(Light?Emitting?Diode),也稱發(fā)光二極管,作為一種新型光源,其具有體積小、耗能少、適用性強(qiáng)、穩(wěn)定性高、響應(yīng)時間短、對環(huán)境無污染、多色發(fā)光等的優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于照明裝飾領(lǐng)域。以大功率的LED作為光源的燈,其具有發(fā)光效率高、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。
但現(xiàn)有的中大功率LED大多采用直插式,貼片式、塑膠TOP的支架式結(jié)構(gòu),產(chǎn)品散熱不好,密封性差,衰減快、光效低。不適應(yīng)LED向照明應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種大功率LED燈。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:設(shè)計(jì)一種大功率LED燈,包括一個導(dǎo)熱絕緣的基板和一個與基板厚度相同并嵌入基板中的導(dǎo)熱基柱,所述的基柱的下表面連接散熱板,上表面固定芯片;所述的基板上表面固定透明罩,并設(shè)置電路和電極,邊緣設(shè)置電路通過的通孔,通孔的底部連接導(dǎo)電的電極片,并在基板的透明罩上封裝透鏡。所述的基柱可為銅、銀、合金等高導(dǎo)熱的材料。所述的基板可采用氮化鋁、陶瓷、硅基板等導(dǎo)熱絕緣的材料。
作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),以上所述的一種大功率LED燈,所述的基柱的底面為在同一平面內(nèi),由若干條線段或曲線首尾順次連結(jié)且不相交所組成的圖形,基柱底面與基板底面在同一個平面上。所述的基柱可為長方體、圓柱體、圓臺等形狀。
作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),以上所述的一種大功率LED燈,所述的透明罩采用透明材料,形狀為上大下小的倒置圓錐狀,透明罩的側(cè)壁上部設(shè)有臺階,透明罩中充滿熒光粉。臺階結(jié)構(gòu)的設(shè)置可有效防止爬膠。
作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),以上所述的一種大功率LED燈,所述基板的上表面鍍反光材料。
作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),以上所述的一種大功率LED燈,所述的透鏡采用硅膠材料。硅膠材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。
作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),以上所述的一種大功率LED燈,所述的基柱為長方體。
實(shí)施本實(shí)用新型的一種大功率LED燈,具有以下有益效果:
1、所述基柱采用高導(dǎo)熱的材料,下表面連接散熱板,嵌入基板中,有利于將芯片發(fā)光時產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出,保證芯片質(zhì)量的穩(wěn)定。
2、基板采用氮化鋁、陶瓷、硅基板等導(dǎo)熱絕緣的材料,不僅導(dǎo)熱速度快,而且整體絕緣,可直接在板材上制作電路和電極,節(jié)約成本。平板的設(shè)計(jì)使芯片的發(fā)光角度大,出光效率高。
3、基板上設(shè)計(jì)與電極片單獨(dú)連接的通孔,可將電路引到背面,并做到導(dǎo)熱與導(dǎo)電的部分分離,增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
4、在基板的上鍍氧化鋁等反光材料,可將LED芯片的底部光向正面反射,提高光的利用效率和出光率。
5、基板的上表面固定透明罩,為上大下小的倒置圓錐形,有一定的角度,方便點(diǎn)熒光粉,同時透明材料可使芯片側(cè)面的光透射出來,增加了出光效率。圓錐形透明罩的內(nèi)壁上部采用特殊工藝處理,使內(nèi)壁上部成臺階狀,可防止爬膠,使光斑均勻,批量一致,視覺效果良好。
6、所述的透鏡采用穩(wěn)定性與散熱性良好的硅膠材料,一次成型在基板上,具有兩方面的優(yōu)點(diǎn):一是作為透鏡使用,封裝成不同的弧度,可得到不同的LED發(fā)光效果;二是起到密封和保護(hù)芯片的作用,使LED芯片或熒光粉不會被氧化或損壞。
7、本實(shí)用新型獨(dú)特的結(jié)構(gòu),突破了傳統(tǒng)LED燈的設(shè)計(jì),可以提高產(chǎn)品可靠性、一致性,同時利用機(jī)器設(shè)備生產(chǎn),可以大大提高生產(chǎn)效率,降低產(chǎn)品的成本。
附圖說明
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,附圖中:
圖1是本實(shí)用新型一種大功率LED燈的結(jié)構(gòu)分解示意圖;
圖2是本實(shí)用新型一種大功率LED燈實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實(shí)用新型一種大功率LED燈實(shí)施例的剖面圖;
圖4是本實(shí)用新型一種大功率LED燈的實(shí)施例的仰視圖。
具體實(shí)施方式
如附圖所示,在本實(shí)用新型一種大功率LED燈的實(shí)施例中,包括一個導(dǎo)熱絕緣的基板10和一個與基板10厚度相同并嵌入基板10中的導(dǎo)熱基柱20,所述的基柱20為長方體,其下表面連接散熱板21,上表面固定芯片22;所述的基板10上表面固定透明罩23,并設(shè)置電路和電極,邊緣設(shè)置電路通過的通孔11,通孔11的底部連接導(dǎo)電的電極片12,與基柱20的散熱板21分隔開來,使導(dǎo)熱與導(dǎo)電的部分分開,并在基板10的透明罩23上封裝透鏡13。
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