[實用新型]一種集成降噪功能的麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920131256.0 | 申請日: | 2009-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN201430684Y | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙靜;楊鋼劍;徐坤平;李海;楊云;馮衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/01 | 分類號: | H04R19/01;H04R1/00;H04R3/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 功能 麥克風(fēng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種麥克風(fēng),更具體地涉及一種集成降噪功能的麥克風(fēng)。
背景技術(shù)
麥克風(fēng)是一種將音頻信號轉(zhuǎn)換為電信號的裝置。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,一般麥克風(fēng)包括內(nèi)部組件100和用于封裝并保護所述內(nèi)部組件100的外殼300兩個部分。所述內(nèi)部組件100又包括兩個相互獨立的傳聲器裝置101和驅(qū)動芯片102。在通信領(lǐng)域中,聲音交流是最常見的一種交流方式,因此麥克風(fēng)廣泛的應(yīng)用在通信領(lǐng)域中。在應(yīng)用過程中,麥克風(fēng)所處的環(huán)境是多樣的,并且很多環(huán)境會影響通訊的語音質(zhì)量。所以,為了改善語音質(zhì)量,通常會采用一個獨立的噪聲消除裝置400對普通麥克風(fēng)輸出信號進行后處理,組成麥克風(fēng)系統(tǒng),以最大限度的降低噪聲的影響。傳聲器裝置101和驅(qū)動芯片102間通過綁線200電連接,所述噪聲消除裝置400與驅(qū)動芯片102間也通過綁線200電連接。現(xiàn)有的麥克風(fēng)系統(tǒng)由于增加了噪聲消除裝置400而增加了麥克風(fēng)系統(tǒng)的體積和技術(shù)復(fù)雜性,增加了成本,也與電子器件日益超薄、超小化的趨勢相左。
實用新型內(nèi)容
鑒于上述描述,本實用新型主要解決的技術(shù)問題是:
現(xiàn)有麥克風(fēng)系統(tǒng)中由于外接降噪裝置所造成的體積較大、技術(shù)復(fù)雜的問題。
本實用新型所采用的技術(shù)方案:
一種集成降噪功能的麥克風(fēng),包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼,所述內(nèi)部組件包括駐極體傳聲器裝置、與駐極體傳聲器裝置電連接的第一芯片,其中,所述第一芯片包括相互集成在同一芯片上且電連接的驅(qū)動模塊和噪聲消除模塊。
本實用新型還提供一種集成降噪功能的麥克風(fēng),包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼,所述內(nèi)部組件包括MEMS傳聲器模塊、與MEMS傳聲器模塊電連接的驅(qū)動模塊和與驅(qū)動模塊電連接的噪聲消除模塊,所述內(nèi)部組件的兩個模塊集成形成第一芯片,剩下的模塊形成獨立的第二器件。
本實用新型還提供一種集成降噪功能的麥克風(fēng),包括內(nèi)部組件和用于封裝內(nèi)部組件的外殼,所述內(nèi)部組件包括第一芯片,其中,所述第一芯片包括集成在同一芯片的MEMS傳聲器模塊、驅(qū)動模塊和噪聲消除模塊,所述MEMS傳聲器模塊與驅(qū)動模塊電連接,所述驅(qū)動模塊與噪聲消除模塊電連接。
本實用新型所采用的技術(shù)方案的有益效果:
本實用新型的內(nèi)部組件包括傳聲器模塊、驅(qū)動模塊和噪聲消除模塊,不需要現(xiàn)有技術(shù)中的穿過外殼的綁線,所以減少了技術(shù)復(fù)雜度。本實用新型將內(nèi)部組件中的至少兩個模塊集成在一個芯片上,相對于現(xiàn)有技術(shù)中各模塊獨立形成的芯片或裝置所占用的體積總和要小,達到了本實用新型發(fā)明創(chuàng)造的目的。
附圖說明
圖1現(xiàn)有技術(shù)中的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2本實用新型第一實施例的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3本實用新型第二實施例的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4本實用新型第一實施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片原理圖;
圖5本實用新型第一實施例的模擬輸出麥克風(fēng)芯片原理圖;
圖6本實用新型第二實施例的數(shù)字輸出麥克風(fēng)芯片原理圖;
圖7本實用新型第二實施例的模擬輸出麥克風(fēng)芯片原理圖;
圖8本實用新型實施例的前置放大器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9本實用新型實施例的噪聲消除模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了進一步說明本實用新型的內(nèi)容,以下結(jié)合實施例對本實用新型做一詳細描述。
上述的“麥克風(fēng)系統(tǒng)”是指具有消除噪音功能的麥克風(fēng),下面稱為集成降噪功能的麥克風(fēng)。噪聲消除裝置中所有與噪聲消除有關(guān)的電子元件及其連接關(guān)系稱為噪聲消除模塊。驅(qū)動芯片中實現(xiàn)驅(qū)動功能的有關(guān)電子元件及其連接關(guān)系成為驅(qū)動模塊。同理,傳聲器裝置中的相關(guān)電子元件及其連接關(guān)系成為傳聲器模塊。
第一實施例是將噪聲消除裝置和驅(qū)動芯片集成到一個芯片上的示例,并將依次示出第一實施例的兩個具體實施方式;第二實施例是將傳聲器裝置、噪聲消除裝置和驅(qū)動芯片集成到一個芯片上的示例,并將依次示出第二實施例的兩個具體實施方式。
實施例1
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