[實用新型]一種大功率LED

有效

• 申請號: 200920131202.4
• 申請日: 2009-04-24
• 公開（公告）號: CN201397826Y
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 孫平如
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于發光裝置，尤其涉及一種大功率LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)。

背景技術

如圖1所示，大功率LED包括具有腔體12的載體11，腔體12的底部設置有發光芯片13，并且在腔體12內填充有熒光膠14。目前，大功率LED制作時，采用裸晶--藍光芯片所發出的藍光激發腔體12內的熒光膠14，熒光膠14含第一熒光粉141及第二熒光粉142和膠水143，該二種熒光粉為綠色熒光粉和黃色熒光粉，或者為綠色熒光粉和紅色熒光粉。通過藍光激發產生綠光及黃光，或者產生綠光和紅光，經腔體12壁面反射及界面反射后與藍光混合后，生成白光。

熒光膠14是通過點膠機注入腔體中，藍光芯片發光時，正面光能大，側面光能小，所以根本的問題是發光顏色不均勻，易生成黃圈；同時周邊熒光粉吸光嚴重，導致亮度下降。

另一種點熒光膠的技術是，直接在芯片13上方點熒光膠14，在腔室中點透明膠，但因熒光膠粘稠度變化及點膠精度控制困難等問題，熒光膠很難均勻地覆蓋在芯片表面，同樣導致顏色不均勻等問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種發光顏色均勻的大功率LED。

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種大功率LED，包括具有腔體的載體，所述腔體的底部設置有發光芯片，于所述發光芯片的上方設置填充有熒光體的承載體，所述熒光體均勻覆蓋于所述發光芯片上，且所述熒光體與發光芯片之間具有間距，所述腔體內填充有透明膠體。

由于熒光體與發光芯片之間具有一定間距，發光芯片工作發熱后，熱量對熒光體的影響減少，因此與熒光體直接覆蓋在發光芯片上相比，本技術方案制造的大功率LED亮度衰減小，發光顏色更加均勻。

附圖說明

圖1是現有技術提供的一種大功率LED的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種大功率LED的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖2，本實用新型實施例提供一種大功率LED，包括具有腔體22的載體21，腔體22的底部設置有發光芯片23，于發光芯片23的上方設置填充有熒光體24的承載體25，熒光體24由熒光粉與膠水組成均勻覆蓋于發光芯片23周圍，且熒光體24與發光芯片23之間具有間距，于腔體22內填充有透明膠體26。

具體地，承載體25可以由玻璃、或者硅膠、或者硅樹脂制成，其形狀為方形、圓形或者其他形狀。于承載體25上開設有空腔251，使承載體25的周緣形成凸緣。

空腔251尺寸比發光芯片23的單邊長0.2mm～0.5mm，使空腔251能夠容納發光芯片23的大小。而空腔251的深度為0.15mm～0.4mm，承載體25倒扣于發光芯片23上方后，使發光芯片23能夠延伸于空腔251內與熒光體24連接。

空腔251的腔底平整，在空腔251內注入熒光體24后，熒光體24能夠表面平整，使LED發光均勻，解決了現有技術中的“黃圈”問題。

上述承載體25通過模具注塑生成連片，以方便自動化設備注入熒光體24。

承載體25內的熒光體24的制作過程是：將承載體25的空腔251朝上，承載體25被排列整齊后固定，采用自動化注膠設備，將已攪拌均勻的熒光膠(硅膠與熒光粉組成)依次適量點膠注入承載體25的空腔251中，注入完成后靜置10分鐘至30分鐘，用85度～110度烘烤20分鐘～40分鐘，使熒光膠體并不完全烤干，使其具有粘性，通過剝離成單獨顆粒后，將空腔251朝下放置，并整齊排列于離心紙上，采用自動固晶機將腔體中填充有熒光體24的承載體25放置于發光芯片23上方，熒光體24表面向著發光芯片23上方，依靠熒光體24的粘性，將之固定在發光芯片23上方。之后在腔體22內注入透明膠體26烘烤干后，即做成成品。

其中，腔體22內填充的透明膠體26可以為透明硅膠或硅樹脂。