[實用新型]含助焊劑的微線徑無鉛焊絲無效
| 申請號： | 200920130909.3 | 申請日： | 2009-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN201432173Y | 公開（公告）日： | 2010-03-31 |
| 發明（設計）人： | 謝拂曉;葉旭輝 | 申請（專利權）人： | 雅拓萊金屬制品(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產權事務所 | 代理人： | 周慶耀 |
| 地址： | 518000廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊劑 微線徑無鉛 焊絲 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種焊絲，尤指一種含助焊劑的微線徑無鉛焊絲，屬熱熔焊焊接技術領域。
背景技術
無鉛焊絲主要成份為錫，而不含鉛，是一種無鉛錫合金。用于集成電路芯片等的精細焊接時要求其線徑小于0.2mm。因線徑過小，已有技術的無鉛焊絲是整體擠壓成型的金屬絲狀，在焊接時須額外添加助焊劑，造成焊接殘留物無法控制，影響精細焊點的電性能和安全性、且生產效率低，難于實現連續焊接。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種在焊接時無須額外添加助焊劑，焊接殘留物可控制，不影響精細焊點的電性能和安全性、且生產效率高，易于實現連續焊接的微線徑無鉛焊絲，即一種含助焊劑的微線徑無鉛焊絲。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：所述含助焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑小于0.2mm，由內、外兩層組成，內層為助焊劑層、外層為金屬層，所述金屬層的金屬為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為松香。
本實用新型的有益效果是：在焊接時無須額外添加助焊劑，焊接殘留物可控制，不影響精細焊點的電性能和安全性、焊接過程的生產效率高，易于實現連續焊接。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖中：1為助焊劑、2為金屬。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
參見附圖，本實用新型含助焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑小于0.2mm，由內、外兩層組成，內層(1)為助焊劑層、外層(2)為金屬層，所述金屬層的金屬為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為松香。
優選地，在本實用新型的實施例中，該含助焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑為0.15mm--0.20mm。
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