[實用新型]一種硅片承載框

無效

• 申請號: 200920130562.2
• 申請日: 2009-04-10
• 公開（公告）號: CN201440408U
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 余仲;黃進權
• 申請（專利權）人: 深圳市捷佳創精密設備有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術領域

本實用新型涉及承載裝置，尤其涉及一種用于多晶硅片水平在線制絨、清洗設備中進行硅片盛放和傳送的承載框。

背景技術

半導體硅片廣泛應用于電子、通信和IT行業。在傳統的多晶硅片制絨、清洗工藝中，是將多晶硅片直接置于制絨、清洗設備的傳送機構的滾輪上進行傳送的。這樣對設備傳送機構平整性要求很高，且硅片碎片率也難控制。因而造成現有多晶硅片的生產成本較高。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述的技術問題，提供一種碎片率低、加工便捷水平在線制絨、清洗設備的硅片承載框。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是構造一種硅片承載框，其包括至少一框架、設于該框架中的支撐條。支撐條可縱、橫垂直相交，也可斜相交，主要起托住硅片作用。

優選的，所述支撐條與硅片為點或線接觸，能盡可減少與硅片接觸的面積。

優選的，所述承載框可以由單排或多排構成，每排可設單個硅片盛放格或多個硅片盛放格，圖示為兩排兩盛放格結構，可同時放四片硅片。

本實用新型采用硅片是單層放于承載框上，而承載框的每一格上可水平放置一片硅片。硅片承載框進行傳送時，傳送設備上的滾輪及壓輪與硅片沒有直接接觸，而是靠滾輪與承載框間的摩擦來進行傳送的。所以硅片在傳送中，有承載框的托起而受到保護，不會由于傳送引起硅片破碎，可大大降低設備傳送造成的碎片率。硅片是單層放于承載框上進行傳送，處理完畢后，承載框可重復使用。硅片與承載框的支撐條為點或線接觸方式，可保證硅片能有效地腐蝕、清洗和干燥。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步的說明，其中：

圖1為本實用新型較佳實施例立體示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，為本實用新型較佳實施例的基本結構，所述的硅片承載框，其包括至少一框架1、設于該框架中的支撐條2、3。本實施例中，設于框架支撐條上設有突出接觸點4。根據需要，本實用新型可以縱向和/或橫向設置成多排多格的承載框，如，兩排兩盛放格的承載框。

硅片是單層放于承載框上，而承載框的每一格上可水平放置一片硅片5。硅片承載框進行傳送時，傳送設備上的滾輪及壓輪與硅片沒有直接接觸，而是靠滾輪與承載框間的摩擦來進行傳送的。所以硅片在傳送中，有承載框的托起而受到保護，不會由于傳送引起硅片破碎，可大大降低設備傳送造成的碎片率。硅片是單層放于承載框上進行傳送，處理完畢后，承載框可重復使用。硅片與承載框的接觸大致為點或線接觸方式，可保證硅片能有效地腐蝕、清洗和干燥。