[實用新型]一種移動終端的SIM卡座

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920130227.2
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN201403112Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳鵬;鄭勇
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G06K7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及移動通信領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端的SIM卡座。

背景技術(shù)

隨著移動通信的發(fā)展，手機，PDA等移動終端已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡谋匦杵?，同時，人們對移動終端從性能到外觀的要求也越來越高。在這種情況下輕薄的移動終端產(chǎn)品大行其道，移動終端產(chǎn)品的厚度越薄越能獲得消費者的青睞。機卡分離的移動終端中的SIM卡座成為制約移動終端厚度的一個重要因素。SIM卡座包括卡座體和卡槽體，所述卡槽體位于移動終端主板的上表面，可裝設(shè)SIM卡，所述卡座體具有多個固定腳。

目前的SIM卡座的卡座體是直接焊接加設(shè)在移動終端的主板的上表面，參考圖1至圖3，圖1示出了現(xiàn)有的SIM卡座未裝配SIM卡時的示意圖；1為主板，3為卡槽體，4為卡座體；安裝SIM卡2后，SIM卡座的結(jié)構(gòu)如圖2所示；這樣該SIM卡座和移動終端的主板在厚度上是相互疊加的(如圖3所示)，這同時也增加了移動終端的厚度。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供了一種可以減少移動終端厚度的SIM卡座。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種移動終端的SIM卡座，包括卡座體和卡槽體，所述卡槽體位于移動終端主板的上表面，可裝設(shè)SIM卡，所述卡座體具有多個固定腳；其特征在于，

所述移動終端的主板上設(shè)有用于容置卡座體的空間，

所述卡座體容置在該空間內(nèi)，所述卡座體的多個固定腳固定在主板的下表面。

本實用新型提出的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：在本實用新型的技術(shù)方案中，因為SIM卡座的卡座體容置在移動終端主板上開設(shè)的空間內(nèi)，SIM卡座和終端產(chǎn)品的主板在厚度上不是相互疊加的，因此能有效降低終端產(chǎn)品的厚度。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的SIM卡座未裝配SIM卡時的示意圖；

圖2為圖1的SIM卡座裝配SIM卡后的示意圖；

圖3為圖2的SIM卡座的剖面結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖4為本實用新型一種較佳實施例中SIM卡座未裝配SIM卡時的示意圖；

圖5為圖4中主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖4中卡座體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖4中卡槽體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖4中SIM卡座的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖4中的SIM卡座裝配SIM卡后的示意圖；

圖10為本實用新型一種較佳實施例的SIM卡座的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本實用新型一種較佳實施例的SIM卡座的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件，或者，自始至終相同或類似的標號表示具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。

在本實用新型的具體實施方式中公開了一種SIM卡座，適用于移動通信領(lǐng)域，特別是應(yīng)用在如手機或PDA等移動終端的SIM卡座。本領(lǐng)域技術(shù)人員在實施本實用新型時，也可以根據(jù)所應(yīng)用的電子產(chǎn)品對SIM卡座的卡槽體結(jié)構(gòu)或卡座體結(jié)構(gòu)進行適應(yīng)性修改。本實用新型以手機為具體實施例進行描述，所述具體實施例的描述只是出于示例的目的，而并不能認為是對本實用新型的保護范圍的限制。

作為一種具體實施例，請參考圖4、5、6、7、8、9，一種移動終端的SIM卡座，包括卡座體4(如圖6所示)和卡槽體3(如圖7所示)，所述卡槽體3位于移動終端主板1的上表面，可裝設(shè)SIM卡2，所述卡座體4具有多個固定腳5；如圖5所示，所述移動終端的主板1上設(shè)有用于容置卡座體4的空間，所述卡座體4容置在該空間內(nèi)，所述卡座體4的多個固定腳5固定在主板1的下表面。

如圖6所示，所述卡座體4具有兩排導(dǎo)電觸片，其中卡座體4的第一排導(dǎo)電觸片與主板1的電路電氣連接，第二排導(dǎo)電觸片與SIM卡2電氣連接。所述卡座體4焊接在主板上，圖8示出了各部件裝備好后的SIM卡座的仰視圖。圖9示出了SIM卡座裝配SIM卡后的結(jié)構(gòu)。

其中，卡座體4的多個固定腳5與主板1上的焊接點焊接固定。

在一實施例中，如圖10的SIM卡座的剖面結(jié)構(gòu)示意圖所示，卡槽體3直接焊接在主板1的上表面上。

在一實施例中，如圖11的SIM卡座的剖面結(jié)構(gòu)示意圖所示，卡槽體3與卡座體4為一整體結(jié)構(gòu)。

其中，卡槽體3也可以根據(jù)需求做成其他形式。