[實用新型]一種卡片式防水閃存盤

無效

• 申請號: 200920129856.3
• 申請日: 2009-02-10
• 公開（公告）號: CN201345227Y
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 鄭華
• 申請（專利權）人: 鄭華
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10;H05K5/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

技術領域

本實用新型涉及移動存儲領域，更具體地說，涉及一種卡片式防水閃存盤。

背景技術

閃存盤作為一種移動存儲設備，具有體積小、容量大、攜帶方便等諸多優點，被人們所廣泛使用。現有的閃存盤一般包括塑料殼體、電路板和USB接頭，電路板置于塑料殼體內，USB接頭直接焊接在電路板上。這種結構的閃存盤防水防潮性能差，塑料殼體的之間的連接一般采用粘接或熱熔焊接，工序復雜，生產效率低。

隨著超聲波焊接技術的發展，出現了用于塑料焊接的超聲波塑料焊接機，它在焊接塑料制品時，既不需要添加任何粘結劑、填料或溶劑，也不需要消耗大量熱源，具有操作簡單、焊接速度快、焊接強度高、生產效率高等優點。當超聲波作用于熱塑性塑料的接觸面時，會產生每秒幾萬次的高頻振動，這種達到一定振幅的高頻振動，引起塑料件表面及內在分子間的摩擦，從而使塑料件間的接觸端面溫度瞬間升高，又由于塑料的導熱性差，一時還不能及時散發，熱量集中在焊區，致使兩個塑料的接觸面迅速融化，加上一定壓力后，使其融合成一體。當超聲波停止作用后，讓壓力維持一定時間，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，達到焊接的目的，焊接強度能接近原材料的強度。由于現有的閃存盤的USB接頭和電路板直接焊接在一起，USB接頭和電路板之間的連接是硬連接，在高頻振動下，USB接頭會與電路板脫焊，所以現有技術的閃存盤的塑料殼體無法采用超聲波焊接。

此外現有的閃存盤大都是小的長方體外形，外形千篇一律，缺乏新奇和美感，容易讓人日久生厭。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述閃存盤的塑料殼體無法采用超聲波焊接的缺陷，提供一種殼體可用超聲波焊接的卡片式防水閃存盤。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種卡片式防水閃存盤，包括第一塑料殼體、第二塑料殼體、電路板、USB接頭，所述第一塑料殼體和第二塑料殼體為卡片形，還包括設置在USB接頭尾端的注塑塊、由注塑塊中引出的軟性線套、以及由軟性線套中引出的USB接頭引出線，所述引出線與電路板電連接，所述第一塑料殼體上設置有與所述USB接頭及注塑塊適配的通孔，所述第二塑膠主體上設置有與所述USB接頭、注塑塊以及軟性線套適配的通孔，所述第一塑料殼體內表面沿垂直內表面方向延伸出第一側壁和第二側壁，所述第一側壁與第二側壁之間形成第一凹槽，所述第二塑料殼體內表面沿垂直內表面方向延伸出與所述第一凹槽適配的第一凸起，所述第一塑料殼體內表面延伸出用于將其分為兩部分的第二凹槽，所述第二塑料殼體相對位置延伸出與所述第二凹槽適配的第二凸起，所述第一塑料殼體與第二塑料殼體超聲波焊接，所述電路板密封于所述第一塑料殼體與第二塑料殼體形成的密封腔內。

在本實用新型所述的卡片式防水閃存盤中，所述第二側壁低于所述第一側壁，所述第二塑料殼體的尺寸小于第一塑料殼體，所述第二塑料殼體的邊緣緊貼所述第一側壁的內側。

在本實用新型所述的卡片式防水閃存盤中，所述第一塑料殼體上延伸出與所述軟性線套適配的第三凹槽，所述第三凹槽的尾端延伸出與第三凹槽方向垂直的第四凹槽，所述第二塑料殼體上的相對位置延伸出與所述第四凹槽相適配的第四凸起。

在本實用新型所述的卡片式防水閃存盤中，所述第一塑料殼體上延伸出用于壓緊所述軟性線套的第五凸起，所述第二塑料殼體體上延伸出用于壓緊所述軟性線套的第六凸起

在本實用新型所述的卡片式防水閃存盤中，所述第五凸起與第六凸起相對錯開一定距離。

在本實用新型所述的卡片式防水閃存盤中，所述第四凹槽為平行的兩道凹槽，所述第四凸起為平行的兩道凸起。

在本實用新型所述的卡片式防水閃存盤中，所述第五凸起為平行的兩道凸起，所述第六凸起為平行的三道凸起。

實施本實用新型的卡片式防水閃存盤，具有以下有益效果：本實用新型的卡片式防水閃存盤外形美觀，由于USB接頭通過引出線與電路板連，使得閃存盤外殼可以使用超聲焊接，本實用新型的卡片式防水閃存盤生產效率高，密封性好，有良好的防水效果。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型卡片式防水閃存盤的立體示意圖；

圖2是本實用新型卡片式防水閃存盤的第一塑料殼體結構示意圖；

圖3是本實用新型卡片式防水閃存盤的第二塑料殼體結構示意圖；

圖4是本實用新型卡片式防水閃存盤的接頭及電路板的示意圖。

具體實施方式