[實(shí)用新型]液體散熱的大功率LED燈泡無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920128009.5 | 申請(qǐng)日: | 2009-07-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201513743U | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 丁雪梅 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V9/10;F21V9/12;F21V1/00;F21V3/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 液體 散熱 大功率 led 燈泡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型專利公開了一種采用液體散熱的大功率LED燈泡,屬于大功率LED固態(tài)發(fā)光照明的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
作為新一代的綠色照明光源,大功率LED照明已經(jīng)引起世界各國的重視,隨著LED芯片制造技術(shù)的進(jìn)步,大功率LED的實(shí)用化已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。但是,LED固態(tài)光源特有的發(fā)光機(jī)理:芯片面積小,發(fā)光點(diǎn)集中,芯片的PN結(jié)在工作時(shí)溫度較高等,使得LED的封裝從LED照明進(jìn)入實(shí)用化開始就成為制約大功率LED光源壽命和減緩LED光亮度快速衰減的瓶頸,這個(gè)瓶頸一直是業(yè)界的一塊心病和全力解決的重點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
為了攻克大功率LED照明實(shí)用化的技術(shù)瓶頸,形形色色、各種各樣的封裝技術(shù)層出不窮,本專利公開的液體散熱的大功率LED燈泡就是眾多封裝技術(shù)方案中的一種。
液體散熱的大功率LED燈泡主要由燈泡外罩,透明冷卻液和發(fā)光組件三部分構(gòu)成;發(fā)光組件包含金絲、大功率LED芯片或涂覆有熒光粉的大功率LED芯片、金屬支架和環(huán)氧樹脂。
所述的燈泡外罩,從材料上來說可以是透明的單色玻璃、彩色玻璃,也可以是透光性能好的單色的或者彩色的亞克力塑料;從形狀上來說可以是圓形的,也可以是方形的、橢圓形的或者是桃心形的。透明冷卻液主要采用高純度的工業(yè)乙醇或者半導(dǎo)體工業(yè)常用的去離子水。發(fā)光組件由金屬支架、固定金屬支架的環(huán)氧樹脂、大功率LED芯片以及綁定LED芯片的金絲構(gòu)成;如果是發(fā)白光的燈泡,大功率LED芯片上還要涂覆熒光粉。
從所述結(jié)構(gòu)的液體散熱的大功率LED燈泡可以看到,置于透明液體中的發(fā)光組件的大功率LED完全被液體所包圍,大功率LED芯片在發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)立即被釋放到液體中,通過冷熱液體的交換和燈泡外罩與燈泡所處環(huán)境的熱交流,讓工作之中的LED芯片始終處于略高于環(huán)境溫度的條件中,由此有效地延長了大功率LED的半衰期,使大功率LED的實(shí)際使用壽命向理論值又邁進(jìn)了一大步。
附圖說明
圖1是液體散熱的大功率LED燈泡的外形圖,通過透明的燈泡外罩可以清楚的看到透明液體中的發(fā)光組件。
圖2是液體散熱的大功率LED燈泡的俯視圖,透過透明的燈泡外罩和液體可以看到金屬支架上的LED芯片和金絲。
圖3是液體散熱的大功率LED燈泡在圖2A-A′處的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖4是完整的獨(dú)立的發(fā)光組件的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖中,1是燈泡外罩,2是透明冷卻液,3是金絲,4是大功率LED芯片,5是金屬支架,6是環(huán)氧樹脂。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本專利的具體實(shí)施方式。
如圖3所示,液體散熱的大功率LED燈泡包含燈泡外罩1、透明冷卻液2、金絲3、大功率LED芯片4、金屬支架5和環(huán)氧樹脂6等幾個(gè)主要部件。
將大功率LED芯片4通過焊料燒結(jié)工藝和金絲3綁定工藝固定在標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的金屬支架5上,然后用相應(yīng)的工裝把環(huán)氧樹脂6與金屬支架5一起塑造成設(shè)定的發(fā)光組件,形狀如圖4所示;此時(shí),把預(yù)制好的燈泡外罩1充滿透明冷卻液2與圖4的發(fā)光組件密封粘接在一起,就形成了如圖1所示的液體散熱的大功率LED燈泡。
對(duì)于發(fā)白光的液體散熱的大功率LED燈泡,只需要在大功率LED芯片固定在金屬支架以后對(duì)LED芯片表面涂覆熒光粉,接著完成后續(xù)的工序就可以得到白光LED燈泡。
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