[實用新型]一種鋁基板LED照明集成封裝發光單元

無效

• 申請號: 200920127608.5
• 申請日: 2009-06-10
• 公開（公告）號: CN201521815U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 王國忠;劉昌全;文仁體;張堅
• 申請（專利權）人: 重慶長星光電子制造有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 重慶華科專利事務所 50123
• 代理人: 康海燕

1.一種鋁基板LED照明集成封裝發光單元，它包括LED芯片和鋁基板印刷線路板，其特征在于：在所述鋁基板印刷線路板上的印制電路的線路空位位置加工形成多個碗狀錐型凹陷，所述LED芯片直接固定在每個碗狀錐型凹陷的底部，LED芯片的P、N極與印刷電路之間通過焊接金線進行電路連接，碗狀錐型凹陷表面由LED封裝材料封裝。

2.根據權利要求1所述的鋁基板LED照明集成封裝發光單元，其特征在于：所述的碗狀錐型凹陷在鋁基板印刷線路板上按點陣式分布。

3.根據權利要求1或2所述的鋁基板LED照明集成封裝發光單元，其特征在于：所述LED封裝材料為環氧樹脂、硅膠和/或熒光粉。

4.根據權利要求3所述的鋁基板LED照明集成封裝發光單元，其特征在于：所述集成封裝發光單元為長條型、方型或圓型。