[實用新型]高可靠厚膜混合集成電路鍵合系統

有效

• 申請號: 200920125720.5
• 申請日: 2009-09-22
• 公開（公告）號: CN201498510U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 蘇貴東;楊成剛;周正鐘;殷坤文
• 申請（專利權）人: 貴州振華風光半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 貴陽中工知識產權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

1.一種高可靠厚膜混合集成電路鍵合系統，包括陶瓷襯底(1)、管腳(2)、芯片(3)和厚膜基片(4)，其特征在于鍵合系統是間接鍵合的鍵合系統，其厚膜基片(4)由4個金導帶(5)和1個阻帶(6)構成，芯片(3)固定在厚膜基片(4)的第2金導帶(5)之上；當管腳(2)端面鍍鎳時，第1金導帶(5)上有鎳或鋁鍵合區(7)，芯片(3)上有鋁鍵合區(8)，第4金導帶(5)上有多層過渡性薄膜(9)，各個鍵合區通過硅鋁絲(10)鍵合，管腳(2)與基片之間通過硅鋁絲(10)鍵合；當管腳(2)端面鍍金時，第1金導帶(5)上有由金鍵合區(11)和鎳或鋁鍵合區(7)所形成雙鍵合區，芯片(3)上有鋁鍵合區(8)，第3金導帶(5)上有多層過渡性薄膜(9)，各個鍵合區通過硅鋁絲(10)鍵合，管腳(2)與基片之間通過金絲(12)鍵合。

2.如權利要求1所述的鍵合系統，其特征在于所述當管腳(2)端面鍍金時，第1金導帶(5)上有由金鍵合區(11)和鎳或鋁鍵合區(7)所形成的雙鍵合區，同時兼容金絲(12)和硅鋁絲(10)鍵合。