[實用新型]一種車燈

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920123948.0
• 申請日: 2009-07-06
• 公開（公告）號: CN201434304Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭志磊;孫海城
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州翰凌光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/10
• 分類號: F21S8/10;F21V5/00;F21V5/04;F21V19/00;F21W101/10;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 王曉峰

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種車燈。

背景技術(shù)

目前，各類LED燈包括電筒、射燈、車燈、頭燈等，其光學(xué)投送技術(shù)方案基本有兩種：一種是將通用規(guī)格的LED直接以點陣形式組合在一起，另一種是采用通用規(guī)格的LED與反射腔體結(jié)合；這兩種技術(shù)方案的特點是前者LED光源發(fā)出的輻射光基本是呈散射狀形，無法有效地進行光能的中遠距離投送，后者雖能對光能進行中等距離投送，但是由于LED光源與點光源或傳統(tǒng)光源相比有其特殊性，故其總體的光效仍不夠理想。而作為車燈使用，一般既需要中遠距離投送光能(遠光燈)也需要近距離投送光能(近光燈)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型的目的是提供一種車燈，既可以中遠距離投送光能并保證較高的光效，也可以近距離投送光能。

為了達到上述的目的，本實用新型采用了以下的技術(shù)方案：

一種車燈，包括燈體，燈體內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述LED芯片包括若干個主芯片和多個副芯片，所述燈體內(nèi)在主芯片的光能投射方向上設(shè)有由至少兩級透鏡構(gòu)成的透鏡組，所述燈體內(nèi)在副芯片的光能投射方向上設(shè)有一個凸透鏡或者平面鏡。

作為優(yōu)選，上述副芯片以主芯片為中心半包圍或者全包圍設(shè)置。

上述主芯片的透鏡組由第一級透鏡和第二級透鏡構(gòu)成。

作為優(yōu)選，上述副芯片的凸透鏡或者平面鏡與所述主芯片的第二級透鏡一體成形。

LED芯片的設(shè)置方案之一是上述主芯片和副芯片固定在燈體內(nèi)的同一個光源基板上；作為優(yōu)選，上述光源基板上固定有包圍主芯片的套圈，所述主芯片的第一級透鏡固定在套圈上，所述副芯片位于套圈外，采用套圈結(jié)構(gòu)方便制造組裝；或者，上述主芯片的第一級透鏡采用環(huán)氧樹脂、硅膠或者塑料材料與主芯片和光源基板以整體封裝的形式結(jié)合成一體，采用整體封裝形式適于大批量生產(chǎn)降低成本。

LED芯片的設(shè)置方案之二是上述主芯片和副芯片分別固定在多個光源基板上，所述燈體內(nèi)設(shè)有套筒，所述套筒底部設(shè)置主芯片的光源基板，所述套筒的頂部設(shè)置主芯片的第二級透鏡，所述套筒內(nèi)設(shè)置有主芯片的第一級透鏡，所述副芯片的光源基板設(shè)置在主芯片的第一級透鏡上面。

燈體與車體的連接方案可以是，上述燈體通過卡口結(jié)構(gòu)或者螺口結(jié)構(gòu)與車體連接；也可以是上述燈體通過螺桿與車體連接，所述螺桿一端與車體固定連接，所述螺桿另一端與燈體鉸接。

上述固定LED芯片的光源基板為可導(dǎo)熱的基板，上述光源基板與金屬材質(zhì)的燈體或者散熱板導(dǎo)熱接觸并固定。上述光源基板通過螺釘鎖緊固定或者壓圈壓緊固定在金屬材質(zhì)的燈體或者散熱板上。

本實用新型由于采用了以上的技術(shù)方案，將主光源與透鏡組(一般為二級或三級)有機地組合起來，根據(jù)LED光源的光輻射特點運用透鏡匯聚作用通過多級透鏡分級匯聚，這樣可以先將LED光源發(fā)出的光能盡可能多地“收集”起來，然后再按所需的要求進行“中遠距離投送”，光效明顯優(yōu)于現(xiàn)有的兩種方案的光效，一般高30％～50％，而對副光源采用常規(guī)光學(xué)設(shè)計進行近距離投送光能，這樣既可以實現(xiàn)車燈使用中的遠光燈功能和近光燈功能，又能保證較高的光效。

附圖說明

圖1是實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

圖3是實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3的B-B剖視圖。

圖5是實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖5的C-C剖視圖。

圖7是實施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是圖7的D-D剖視圖。

圖9是實施例5的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是圖9的E-E剖視圖。

圖11是實施例6的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12是圖11的F-F剖視圖。

圖13是實施例7的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖14是圖13的G-G剖視圖。

圖15是主芯片的第二級透鏡與副芯片的凸透鏡一體成形結(jié)構(gòu)。

圖16是實施例8的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖17是圖16的H-H剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式做一個詳細的說明。

實施例1：

如圖1、圖2所示的一種車燈，包括燈體6，燈體6內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述LED芯片包括1個主芯片3和以主芯片3為中心全包圍設(shè)置的12個副芯片4。所述燈體6內(nèi)在主芯片3的光能投射方向上設(shè)有由至少兩級透鏡構(gòu)成的透鏡組，所述燈體6內(nèi)在副芯片4的光能投射方向上設(shè)有一個凸透鏡或者平面鏡。