[實用新型]微型單相全波橋式整流器件

有效

• 申請號: 200920120399.1
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN201414083Y
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 管國棟
• 申請（專利權）人: 紹興旭昌科技企業有限公司
• 主分類號: H02M7/08
• 分類號: H02M7/08
• 代理公司: 紹興華知專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 寧 岡

技術領域

本實用新型涉及一種整流器，尤其是微型單相全波橋式整流器件，屬于半導體分立器件技術領域。

背景技術

在微型設備的電路中完成整流作用的方法有兩種：一是利用分立器件如整流二極管，在PCB板上組成整流電路，該方法占用空間大，不利于微型化。二是使用橋式整流器，這種器件是將四個整流芯片集成在一支器件內并按規定的方式互連使其具有全波整流功能，其微型化程度取決于整流芯片在空間上的排列密度和精確定位。隨著整機設備微型化要求逐步提高，除了PCB板上所分布的器件密度增大外，同時還要求器件的體積也減小，具體表現在器件的占位面積、占空高度兩個方面，以此來滿足微型化要求。

將雙列直插式的整流橋(DB)的引線沖切、彎曲成鷗翅型就形成了目前流行的電流在1A～2A范圍的表面貼裝橋式整流器(DBS)，其外形見圖1，內部結構見圖2。由于結構的限制，其厚度標稱多為2.6～3.4mm。顯然這種結構的整流橋安裝高度太高，不能滿足某些微型設備對表面貼裝器件薄封裝的要求。另外該產品引出端子在制造、使用過程中容易變形；同時由于引出端子過長，影響芯片到PCB板的散熱路徑，因而形成較大的熱阻，影響器件在使用過程中的散熱。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種結構緊湊、散熱效率高、厚度更薄的微型單相全波橋式整流器件。

為達到上述目的，本實用新型提供了以下技術方案：

微型單相全波橋式整流器件，包括用絕緣材料制成的封裝體、四個相互連接構成橋式整流電路的二極管芯片，以及與二極管芯片相連的由金屬材料制成的引線框架。其中，引線框架分為第一引線框架和第二引線框架，其各具有兩個引線端，分別是交流輸入端和直流輸出端。第一引線框架和第二引線框架具有“Z”形的剖面形狀，其從封裝體底部的伸出部分是平直的，不存在彎折部分。

作為對上述技術方案的進一步改進，所述引線框架從封裝體底部伸出的引線端子低于所述封裝體的底端。

整流二極管芯片是普通整流二極管芯片、快恢復二極管芯片、肖特基二極管芯片中的一種。

四個構成橋式整流電路的二極管芯片位于同一個水平面上。

本實用新型的有益效果是：

1.不但結構緊湊、散熱效率高，而且厚度更薄，可以達到1.5mm，與現有的DB整流橋相比下降約50％，輸出電流為1～2安培，使用范圍更廣闊。

2.由于引線到PCB板的路徑減小，芯片到PCB板以引線為主的散熱路徑大大減小，在同樣電流、環境條件下保證了器件在較低結溫下工作，提高了器件的可靠性。

3.為提高器件在PCB板的可焊性，兩個引線框架從封裝體底部伸出的引線端子低于封裝體的底部，更有利于器件與PCB板的焊接。

附圖說明

圖1是現有表面貼裝DBS整流轎外形示意圖；

圖2是現有表面貼裝DBS整流橋內部裝配結構示意圖；

圖3是本實用新型的表面貼裝DBF整流橋外形示意圖；

圖4是本實用新型的表面貼裝DBF整流橋內部裝配結構示意圖；

圖5(a)是第一引線框架主視結構示意圖；

圖5(b)是第一引線框架俯視結構示意圖；

圖6(a)是第二引線框架主視結構示意圖；

圖6(b)是第二引線框架俯視結構示意圖。

上述附圖中：1封裝體??2第一引線框架??3第二引線框架??4整流二極管芯片

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的實施例作進一步詳細的描述。

圖1和圖2為現有技術。如圖所示，上金屬引線框架2和下金屬引線框架3從封裝體1中間部位被引出，彎曲成鷗翅型。這樣的形狀使得現有的整流器的厚度較高，標稱多為2.6～3.4mm之間。

圖3所示的是本實用新型微型單相全波橋式整流器件的主、左、俯視圖，圖4所示的是內部結構截面圖。如圖所示，本實用新型微型單相全波橋式整流器件，包括用絕緣材料制成的封裝體1、四個相互連接構成橋式整流電路的二極管芯片4，以及與二極管芯片相連的由金屬材料制成的引線框架。其中，引線框架分為上引線框架(第一引線框架)2和下引線框架(第二引線框架)3。引線框架具有“Z”形的剖面形狀，其從封裝體底部的伸出部分是平直的，不存在彎折部分。此時整流器件就具有微型、薄的外形，厚度可以達到1.5mm，輸出電流為1～2安培滿足了微型設備對表面貼裝器件薄封裝的要求。并使得引出端子在制造和使用過程中部不容易變形，增加使用壽命。