[實用新型]一種石英諧振器的基座結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920118499.0 | 申請日: | 2009-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN201383796Y | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉嘉順;趙建忠 | 申請(專利權)人: | 杭州鴻星電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/05 | 分類號: | H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司: | 杭州豐禾專利事務所有限公司 | 代理人: | 王鵬舉 |
| 地址: | 311113浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石英 諧振器 基座 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及石英諧振器,尤其涉及一種可貼裝石英諧振器的基座。
背景技術
隨著小型化便攜式電子產品的發(fā)展,對元器件的尺寸要求越來越小,以便 能夠安裝在電子產品中,以使電子產品的整個體積縮小。作為頻率元器件的石 英產品的也就朝著輕薄短小的方向逐步演進,1998年開始向小型SMD的方向發(fā) 展,當今已從SMD-8045、7050、6035、5032、4025、3225發(fā)展為2520產品。 因此,為適應這種小型化發(fā)展,更小型的2016型石英諧振器應運而生。
當前2016表面貼裝石英晶體諧振器主要生產廠商是日本EPSON公司,其 工藝先進,產品性能穩(wěn)定,目前未見有報道國內廠家批量生產2016表面貼裝石 英晶體諧振器。而2016基座作為其中最為重要的組成件之一,它的設計制造就 尤為重要。
現(xiàn)有的基座已經進行了多次改進,目前SMD型主要是陶瓷晶體諧振器,其 相對于過去是用AuSn材料可伐板(Kovar)代替了鐵鈷鎳合金材料上蓋板進行封 裝,由于壓電晶體元件有一定厚度,所以為了適應這種蓋板的需要,在AuSn蓋 板與基板之間設置一定厚度的上框板和中框板,上框板,中框板與基板之間通 過層壓,排膠,燒結成形,其缺點是,由于是多層,所以加工工藝復雜,且多 層疊加后容易造成厚薄不均,封裝后很容易造成漏氣、起泡現(xiàn)象,因此對工藝, 溫度,設備等都有很高的要求,產品合格率較低。
發(fā)明內容
本實用新型針對上述的不足,提供了一種可有效避免封裝時漏氣現(xiàn)象,降 低產品厚度,結構簡單,加工方便的石英諧振器的基座結構。
為了解決上述技術問題,本實用新型通過下述技術方案得以解決:
一種石英諧振器的基座結構,包括有基板,在基板的正面和背面上分別設 有內電極和外電極,在基板的正面、背面及側壁上還開設有導電槽,并在導電 槽內印刷有連通內電極和外電極的導電線路,在基板正面的中間設有一貼裝石 英晶片的凹槽,內電極設置在凹槽內的一端,在凹槽內的另一端設置有支撐部, 支撐部的高度與內電極的高度相同。
作為優(yōu)選,正面和背面的導電槽開設在基板的邊角處,側壁上的導電槽開 設在基板的側壁棱上。
作為優(yōu)選,所述的內電極包括兩個間隔設置的正、負電極,正、負電極可 分別連接石英諧振器的兩電極。
采用了上述技術方案的本實用新型的技術效果是:由于貼裝石英晶片的凹 槽是直接開設在基板上,所以降低了產品的整體厚度,簡化了基座結構,使得 產品更加小型化;同時避免了多層疊加,防止封裝時漏氣,起泡現(xiàn)象的產生; 此外,在凹槽內還設有支撐部,所述的支撐部的高度與內電極的高度相同,從 而可使得石英晶片安裝在凹槽內時,不會產生高低不平的現(xiàn)象,從而保證了其 穩(wěn)定性。
說明書附圖
圖1為本實用新型基座的結構示意圖;
圖2為圖1的后視圖。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述:
實施例:如圖1、圖2所示,一種石英諧振器的基座結構,包括有基板1, 基板1為陶瓷制成,在基板1的正面和背面上分別設有內電極2和外電極9,在 基板1的正面、背面及側壁上還開設有導電槽4,并在導電槽4內印刷有連通內 電極2和外電極9的導電線路7b、導電線路7d?;?的正面和背面的導電槽 4開設在基板1的邊角處,側壁上的導電槽4開設在基板1的側壁棱上。
在基板1正面的中間設有一貼裝石英晶片的凹槽5,內電極2設置在凹槽5 內的一端,所述的內電極2包括兩個間隔設置的正電極A、負電極B,當凹槽5 內貼裝石英晶片時,正電極A、負電極B可分別連接石英晶片的兩電極,在凹 槽5內的另一端設置有支撐部6,支撐部6的高度與正電極A、負電極B的高度 均相同,從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩(wěn)的平臺上,穩(wěn)定性大大提高。
由于石英水晶的壓電效應原理,只需要兩個電極,因此本實用新型的基座 設計了兩個必須的外電極,為了使外觀上美觀,與現(xiàn)有基座一致,在基板1的 底部印刷了4個外電極9a、9b、9c、9d,由圖2所示,其中9a、9c為虛擬電極, 其對應的側棱邊上的導電線路7a、導電線路7c與內電極2無連接,在該應用電 路中AuSn上蓋可通過外電極9b接地起屏蔽作用;另外兩個電極9b、9d分別通 過其對應的側棱邊上的導電線路7b、導電線路7d與內電極2相連。
另說明,附圖中的*部分在基座鍍金時起聯(lián)導各基板作用。
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