[實用新型]帶有絕緣隔墻的硅麥克風

有效

• 申請號: 200920118141.8
• 申請日: 2009-04-20
• 公開（公告）號: CN201393300Y
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 馮金奇
• 申請（專利權）人: 浙江新嘉聯電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/04;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、帶有絕緣隔墻的硅麥克風，它包括有上下兩端開口的框架，框架開口的兩端分別封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔內的下PCB板內表面上設有硅麥芯片及電子元件，在框架內側設有兩個突塊，突塊的側面設有金屬層并與硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層與上、下PCB板外表的上觸點和下觸點導通，形成雙面電氣連接通路，在框架與上PCB板和下PCB板的周邊接觸面之間分別設有封閉的環狀金屬圈，其特征是在突塊的上、下兩面與框架的周邊之間涂有絕緣膠。

2、根據權利要求1所述的帶有絕緣隔墻的硅麥克風，其特征是在突塊與下PCB板和上PCB板之間分別設有與上觸點和下觸點導通的導電層。

3、根據權利要求1所述的帶有絕緣隔墻的硅麥克風，其特征在于所述的絕緣膠為道康寧7920晶片粘結劑或樂泰3611膠粘劑。