[實用新型]功率端子直接鍵合的功率模塊有效
| 申請號： | 200920116981.0 | 申請日： | 2009-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN201466026U | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發明（設計）人： | 姚禮軍;劉志宏;金曉行;胡少華;張宏波;雷鳴;余傳武;沈華 | 申請（專利權）人： | 嘉興斯達微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/053 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 端子 直接 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率端子直接鍵合的功率模塊，包括芯片、絕緣基板、散熱板、功率端子和外殼，其特征在于功率端子直接固定在外殼上。
2.根據權利要求1所描述的功率端子直接鍵合的功率模塊，其特征在于芯片回流焊接在絕緣基板導電銅層上，絕緣基板又直接焊接在散熱板上。
3.根據權利要求1所描述的功率端子直接鍵合的功率模塊，其特征在于芯片之間、芯片與絕緣基板相應的導電層之間、以及功率端子與絕緣基板上相應的引出處之間通過鋁線鍵合來實現電氣連接。
4.根據權利要求3所描述的功率端子直接鍵合的功率模塊，其特征在于芯片包括絕緣柵雙極型晶體管芯片和二極管芯片。
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