[實用新型]駐極體電容傳聲器無效
| 申請號: | 200920112551.1 | 申請日: | 2009-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN201345731Y | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發明(設計)人: | 陳恕華 | 申請(專利權)人: | 寧波鑫豐泰電器有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/01 | 分類號: | H04R19/01;H04R19/04;H04R1/00 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所 | 代理人: | 張鴻飛 |
| 地址: | 315131浙江省寧波市鄞*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 駐極體 電容 傳聲器 | ||
1、一種駐極體電容傳聲器,它包括金屬外殼(16)以及置于所述金屬外殼(16)內的振動膜片(1)、金屬環(2)、絕緣墊圈(3)、背極板(4)、金屬網(5)、銅墊(6)、背極板(4)的固定塑環I(9)、緊配于固定塑環I(9)內的金屬環I(10)、貼裝有電容I(12)和電容II(13)的印刷電路板(14),所述振動膜片(1)的底面粘接在金屬環(2)的上平面,所述振動膜片(1)的上平面緊貼絕緣墊圈(3)的底面,所述絕緣墊圈(3)的上平面緊貼背極板(4)及固定塑環I(9)的底面,所述背極板(4)的上平面緊貼金屬網(5)底面,所述金屬網(5)上平面緊貼銅墊(6)的底面,所述銅墊(6)的上平面緊貼金屬環I(10)的底面,所述金屬環I(10)的上平面緊貼印刷電路板(14)的底面,所述金屬外殼(16)的上端部壓住印刷電路板(14)的上平面,其特征在于:它還包括置于所述金屬外殼(16)內的振動膜片(1)的固定塑環II(7)、緊配于固定塑環II(7)內的金屬環II(8)、高增益低噪聲芯片(11)和絕緣墊圈(15);所述絕緣墊圈(15)置于金屬外殼(16)的內底面上;所述絕緣墊圈(15)的上平面緊貼金屬環(2)及固定塑環II(7)的底面;所述振動膜片(1)的上平面緊貼金屬環II(8)的底面,所述金屬環II(8)的上平面緊貼印刷電路板(14)的底面;所述高增益低噪聲芯片(11)貼裝在印刷電路板(14)上;所述印刷電路板(14)的上平面設有四個接線端子,分別為電源接線端(17)、信號接線端(18)、信號地接線端(19)和屏蔽地接線端(20);所述高增益低噪聲芯片(11)分別與電源接線端(17)、信號接線端(18)、信號地接線端(19)、背極板(4)電連接;所述振動膜片(1)與信號地接線端(19)電連接;所述電容I(12)的一端與電源接線端(17)電連接,所述電容I(12)的另一端與信號地接線端(19)電連接;所述電容II(13)的一端與信號接線端(18)電連接,所述電容II(13)的另一端與信號地接線端(19)電連接;所述屏蔽地接線端(20)與金屬外殼(16)電連接。
2、根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于:所述印刷電路板(14)的上平面覆蓋有銅箔,該銅箔分別與金屬外殼(16)、屏蔽地接線端(20)電連接;所述屏蔽地接線端(20)與金屬外殼(16)電連接是指所述屏蔽地接線端(20)通過銅箔與金屬外殼(16)電連接。
3、根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于:所述高增益低噪聲芯片(11)為LMV1031高增益低噪聲芯片。
4、根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于:所述電容I(12)的電容量值的取值范圍為100nF~10uF;所述電容II(13)的電容量值的取值范圍為5pF~15nF。
5、根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于:它還包括防水防塵網(21),該防水防塵網(21)粘接在金屬外殼(16)的外部的底面上。
6、根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于:所述銅墊(6)的中心位置設有一個通孔;所述印刷電路板(14)設有沿印刷電路板(14)的圓周均勻分布的六個通孔;所述背極板(4)設有沿背極板(4)的圓周均勻分布的四個通孔。
7、根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器,其特征在于:所述金屬外殼(16)為鋁或銅或鐵的材料制成。
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