[實用新型]一種電能芯片發電裝置

有效

• 申請號: 200920111674.3
• 申請日: 2009-07-15
• 公開（公告）號: CN201541216U
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 李澤明;周雁冰
• 申請（專利權）人: 李澤明
• 主分類號: H02N11/00
• 分類號: H02N11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種利用電能芯片發電的電能芯片發電裝置。

背景技術

目前利用電能芯片發電的技術已經比較成熟，被廣泛運用于各領域，電能芯片的N、P電極固定連接于陶瓷片的平面上，特別是廣泛應用在制冷片上。隨著能源的緊缺，電能芯片用于太陽能發電成為研究的重點，但是由于現有的電能芯片為平面結構，和真空超導熱管在結構上的不匹配，在利用真空超導熱管所聚集的熱能發電時，電能芯片只能連接在真空超導熱管的外部，導致在發電的過程中，熱能損失較大，且不能充分運用熱能，使得這些成熟的技術不能在利用超導熱管收集太陽能、或者是生活、工業的熱源用于發電中發揮應有的作用。

發明內容

本實用新型的目的旨在于克服現有技術的缺陷，提供一種結構新穎、簡單，熱損失小，可在發電的同時加熱熱水，并能應用于多熱源發電量的電能芯片發電裝置。

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，由超導熱管和電能芯片發電頭構成，電能芯片發電頭與真空超導熱管的管頭套接，外殼、內殼和電能芯片構成電能芯片發電頭，電能芯片為圓弧形，位于外殼和內殼封閉而成的真空腔內。

所述的電能芯片的N、P電極組成的電能芯片與玻璃片或陶瓷片固定連接。

所述的電能芯片發電頭外殼的大小與真空超導熱管的外管外壁一致。

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，至少一個以上的電能芯片發電頭并聯，并位于供水管道內。

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，玻璃真空超導熱管的外管內壁涂附有反光涂層。

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，將電能芯片由直板形改變為圓弧形，直接真空套在真空超導熱管的頂端，使得超導熱管導出的熱能直接就轉換成電能，電能芯片發電頭位于供水管道內，當電能芯片發電時所產生的溫差而釋放的熱量就可以直接加供水管道中的水，為用戶提供熱水，電能芯片的N、P電極組成的電能芯片與玻璃片或陶瓷片固定連接，其連接方式可采用現有較成熟的技術即可。為了加強真空超導熱管聚熱的能力，真空超導熱管的外管內壁采用凹形，其凹鏡的聚焦點調節在真空超導熱管的內管中，內管中的介質熱敏較高，使真空超導熱管的聚熱溫度提高至270度以上，以滿足電能芯片的發電需求，真空超導熱管的外管外壁與電能芯片發電頭的外殼形成大小一樣，使得超導熱管與套接的電能芯片渾然一體。本實用新型結構簡單、新穎，發電效果好，可充分利用熱源，在用水降低電能芯片溫度實現溫差發電的同時還可加熱熱水，除采用太陽能熱源外，工業熱源、生活熱源等多種熱源，均可適用降溫冷卻水。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型截面結構示意圖。

圖3為本實用新型使用狀態示意圖。

圖4為本實用新型與供水管道連接示意圖。

圖中，1-外殼，2-內殼，3-電能芯片，4-管頭，5-真空超導熱管。6-供水管道。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明，但不限于實施例。

實施例1

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，由超導熱管和電能芯片發電頭構成，電能芯片發電頭與真空超導熱管5的管頭4套接，外殼1、內殼2和電能芯片3構成電能芯片發電頭，電能芯片3為圓弧形，位于外殼1和內殼2封閉而成的真空腔內，外殼1的大小與真空超導熱管5的外壁一致。所述的電能芯片的N、P電節與玻璃片固定連接。

實施例2

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，由環狀金屬套陶瓷和環狀電能芯片構成，利用工業余熱管道發電，其電能芯片降溫還可產生熱水。

實施例3

本實用新型所述的電能芯片發電裝置，真空超導熱管5的外管內壁涂附有反光涂層，其余同實施例1。

實施例4

如圖4所示，真空超導熱管5的端頭套接有電能芯片發電頭，電能芯片發電頭位于供水管道6內，其余同實施例2。