[實(shí)用新型]粗化表面的LED封裝

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920110608.4
• 申請(qǐng)日: 2009-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN201681961U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭一芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金芃
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其組成部分包括，封裝支架、至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管和覆蓋物；其中，所述的封裝支架包括帶有凹槽的塑封部件和金屬支架，所述的塑封部件把所述的金屬支架的多片金屬部件固定在預(yù)定的位置從而形成封裝支架；其中，所述的半導(dǎo)體發(fā)光二極管鍵合在所述的金屬支架上；所述的覆蓋物層疊在所述的塑封部件的凹槽中；所述的覆蓋物覆蓋所述的半導(dǎo)體發(fā)光二極管；其特征在于，所述的覆蓋物具有單層或多層結(jié)構(gòu)；所述的覆蓋物的表面帶有粗化結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述的覆蓋物的表面的粗化結(jié)構(gòu)是從一組粗化結(jié)構(gòu)中選出，該組粗化結(jié)構(gòu)包括：1.從覆蓋物的表面向上突起的金字塔陣列結(jié)構(gòu)；2.從覆蓋物的表面向上突起的圓錐陣列結(jié)構(gòu)；3.從覆蓋物的表面向上突起的圓柱陣列結(jié)構(gòu)；4.從覆蓋物的表面向上突起的部分球體陣列結(jié)構(gòu)；5.從覆蓋物的表面向上突起的多面體錐型陣列結(jié)構(gòu)；6.從覆蓋物的表面向上突起的不規(guī)則尖型陣列結(jié)構(gòu)；7.從覆蓋物的表面向下凹進(jìn)去的金字塔陣列結(jié)構(gòu)；8.從覆蓋物的表面向下凹進(jìn)去的圓錐陣列結(jié)構(gòu)；9.從覆蓋物的表面向下凹進(jìn)去的圓柱陣列結(jié)構(gòu)；10.從覆蓋物的表面向下凹進(jìn)去的部分球體陣列結(jié)構(gòu)；11.從覆蓋物的表面向下凹進(jìn)去的多面體錐型陣列結(jié)構(gòu)；12.從覆蓋物的表面向下凹進(jìn)去的不規(guī)則尖型陣列結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述的封裝支架是從一組封裝支架中選出，該組封裝支架包括：正發(fā)光封裝支架，側(cè)發(fā)光封裝支架，貼片式封裝支架。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述的金屬支架的尺寸是從一組尺寸中選出，該組尺寸包括：所述的金屬支架小于所述的塑封部件；所述的金屬支架大于所述的塑封部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述的半導(dǎo)體發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)是從一組結(jié)構(gòu)中選出，該組半導(dǎo)體發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)包括：正裝結(jié)構(gòu)，垂直結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體發(fā)光二極管，倒裝結(jié)構(gòu)，3維垂直結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)光二極管是從一組半導(dǎo)體發(fā)光二極管中選出，該組半導(dǎo)體發(fā)光二極管包括：直流電驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)光二極管，交流電驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)光二極管。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)光二極管是從一組半導(dǎo)體發(fā)光二極管中選出，該組半導(dǎo)體發(fā)光二極管包括，GaN基半導(dǎo)體發(fā)光二極管，GaP基半導(dǎo)體發(fā)光二極管，GaNP基半導(dǎo)體發(fā)光二極管。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有粗化表面的半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝，其特征在于，對(duì)于有多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管的封裝，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管可以是串聯(lián)后與外界電源相連接，可以是以并聯(lián)方式與外界電源相連接，也可以是互相獨(dú)立的與外界電源相連接。?