[實用新型]并行光模塊

無效

• 申請號: 200920110555.6
• 申請日: 2009-07-29
• 公開（公告）號: CN201438229U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 唐飛;李貴華;庹勇
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/00
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種并行光模塊。

背景技術

隨著光通信技術的不斷發展，在光纖到X(FTTx，Fiber?to?The?X(Building，Home)，即FTTB光纖到大樓，FTTH光纖到戶)領域光纖終端客戶呈爆炸式激增，導致電信運營商局端機房出纖擴容壓力增大，在FTTx應用中，局端光線路終端(OLT，Optical?Line?Terminal)一側單板常采用密布小型化可插拔光模塊SFP方式進行光口的扇出，但由于每個小型化可插拔光模塊(SFP，SFP，Small?Form-Factor?Pluggable)只能扇出一路(雙工，單纖雙向)光口用于該通道的通信。當需要增加光口數量時，給局端設備的結構、出纖設計帶來嚴重的挑戰，一方面密布小型化可插拔光模塊SFP的方式對提升光口的密布度十分有限，同時也增加了單板結構、散熱的困難；另一方面小型化可插拔光模塊SFP采用LC的光纖接口，扇出的光纖數量陡增，也使局端機柜扇出光纖能力吃緊，導致原有的出纖槽面臨不能有效使光纖扇出的問題。

現有技術提供一種利用平面光波導電路(PLC，Planar?LightwaveCircuit)技術實現小空間封裝的光器件，可滿足FTTx應用中對傳輸距離的要求，該PLC技術區別于傳統TO-CAN方式封裝成為OSA的技術，主要是將激光器芯片、接收機芯片貼裝到硅刻蝕的光波導基底上，通過光波導和棱鏡的組合實現光路的耦合，較傳統的OSA光器件封裝方式可減小體積，對應該技術制成的是CSFP光模塊，即Compact?SFP光模塊，在CSFP封裝內部實現兩路的光通信通道，較傳統SFP光模塊集成度提升一倍。但由于PLC技術的光組件有多個部件，且需采用復雜而又精細的微組裝技術進行組裝，導致利用平面光波導技術實現小空間封裝的光器件電路成本較高。

由于CSFP光模塊內部也只實現了光口密度提升一倍，只能暫時緩解部分的擴容壓力，對光口集成的提升十分有限；并且，由于利用平面光波導電路技術，也導致該CSFP光模塊成本較高，并不適用于對成本較敏感的FTTx領域。因此，如何以較低成本實現一種光口集成度高、成本低的并行光模塊是個急需解決的問題。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種并行光模塊，其光口集成度高且成本低，適用于FTTx應用場景。

本實用新型實施例提供一種并行光模塊，包括：

外殼、接口組件、多個放大器、至少兩個光組件和至少一個多光纖接插件；

所述接口組件、多個放大器、至少兩個光組件和至少一個多光纖接插件均封裝在外殼內，各光組件的信號輸入端分別通過一個放大器連接至所述接口組件，各光組件的信號輸出端分別通過另一個放大器連接至所述接口組件；

所述多光纖接插件包括：至少兩個連接插件和多光纖插口；所述每個連接插件均通過光纖分別與多光纖插口連接；所述光組件的光口與所述多光纖接插件的連接插件對應連接；所述多光纖接插件的多光纖插口作為該并行光模塊的光接口。

由上述本實用新型實施方式提供的技術方案可以看出，本實用新型實施方式通過在外殼內封裝至少兩個光組件與至少一個多光纖接插件，并在多個放大器與接口組件的配合下，形成并行光模塊。由于采用多光纖接插件，使形成的并行光模塊對外的光接口為多光纖插口，可以以MPO(Multi-fiber?Push-On，多光纖插口)方式扇出，提高了光口扇出密度，以較低成本實現了較高的光口集成度，適用于要求光口集成度高、成本低的FTTx應用中。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本實用新型實施例一提供的并行光模塊的內部結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例一提供的并行光模塊的多光纖接插件結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例一提供的具有LC陶瓷套筒作為光口的BOSA光器件平面示意圖；

圖4為本實用新型實施例一提供的具有LC陶瓷套筒作為光口的BOSA光器件立體示意圖；

圖5為本實用新型實施例一提供的BOSA光器件的工作原理圖；

圖6為本實用新型實施例一提供的多光纖接插件與BOSA光器件連接的示意圖；

圖7為本實用新型實施例二提供的并行光模塊的內部結構示意圖；