[實用新型]一種溫度補償裝置及移動通信終端無效
| 申請號： | 200920110415.9 | 申請日： | 2009-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN201467117U | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發明（設計）人： | 楊科 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/38 | 分類號： | H04B1/38;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 溫度 補償 裝置 移動 通信 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種移動通信終端，包括收發芯片和功率放大器，其特征在于，還包括：
熱敏電阻，一端與所述收發芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；
參考電阻，一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。
2.根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述功率放大器為砷化鉀材料的功率放大器，所述熱敏電阻為負溫度系數的熱敏電阻。
3.根據權利要求1或2所述的移動通信終端，其特征在于，所述移動通信終端手機或個人數字助理PDA。
4.根據權利要求3所述的移動通信終端，其特征在于，所述收發芯片為全球移動通訊系統收發芯片、碼分多址收發芯片或時分同步的碼分多址收發芯片。
5.一種溫度補償裝置，用于具有收發芯片和功率放大器的移動通信終端，其特征在于，所述溫度補償裝置包括：
熱敏電阻，一端與所述收發芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；
參考電阻，一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。
6.根據權利要求5所述的溫度補償裝置，其特征在于，所述功率放大器為砷化鉀材料的功率放大器，所述熱敏電阻為負溫度系數的熱敏電阻。
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