[實用新型]推拉舟承重槳三維狀態調節機構在審
| 申請號: | 200920109666.5 | 申請日: | 2009-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN201440409U | 公開(公告)日: | 2010-04-21 |
| 發明(設計)人: | 郝曉明;李補忠;桂曉波 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 推拉 承重 三維 狀態 調節 機構 | ||
技術領域
本實用新型屬于一種機械三維狀態調節機構,具體是用于晶片加工擴散爐送料推拉舟承重槳的水平、高低三維狀態進行調整的機構。
背景技術
用于晶片加工的擴散爐在運行過程中,配套使用的推拉舟通過承重槳將晶片送入擴散爐,經過工藝過程后將晶片再從擴散爐中取出。推拉舟的放置晶片的承重槳的前后、左右水平角度、左右的水平位置和整體的高度即三維狀態需要進行調整。現用的調節部件在水平調節時無軸承,在負載狀態下幾乎無法調節;后端的防側翻限位僅靠兩個螺釘,力度和精度都遠遠不夠;高度調節各螺桿相對于晶片生產工藝所需的大承重、長力臂都顯得單薄;調節后無鎖緊,推拉舟進出料時會因震動等外力作用造成位移,給SiC承重槳、石英反應管以及晶片造成危險,存在一定的安全隱患。因此,需要對其進行改進。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決上述技術問題,提出一種推拉舟承重槳三維狀態調節機構。該機構設計完善,調節靈活,較好地解決了上述問題。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:推拉舟承重槳三維狀態調節機構,其特征在于:設有高度調節機構和水平調節機構,高度調節機構由固定底板、高度可調的前夾持件和后夾持件構成,前夾持件設有兩個前支柱和一個前橫桿;后夾持件設有兩個后支柱和一個后橫桿;該前、后夾持件的每根支柱的高度均可調,垂直固定在固定底板;
水平調節機構設有大底板、調節塊、限位側塊、限位軸承和螺釘;大底板固為推拉舟的移動塊,其上面設有嵌入式滾珠軸承,該軸承與高度調節機構的固定底板底面設置的導軌槽相對應,該軸承和導軌槽構成水平調節機構橫向調節的方向定位和降低摩擦部件;調節塊由調節基板、螺紋調節塊、主調節螺釘、輔助定位螺釘及相應的固定螺釘組成,調節基板固定于大底板側面,螺紋調節塊用固定螺釘鉸接于高度調節機構的固定底板上,主調節螺釘安裝于調節基板中部,前端與螺紋調節塊連接;輔助調節螺釘安裝于主調節螺釘兩側調節基板上,前端與固定底板側面接觸;這樣同時將主調節螺釘與輔助調節螺釘向一個方向等量調節就可以使高度調節機構在大底板水平面上左右移動,而隨意調節主調節螺釘與輔助調節螺釘可獲得高度調節機構與大底板水平面的包括相對轉動的不同相對位置;
限位側塊呈L型,豎直面固定于大底板后部,安裝孔呈現豎直長圓,可調節限位塊的高低;水起限位作用的平面上,嵌入安裝有四個滾珠軸承,與大底板上的滾珠軸承一起,保證了水平調節輕松省力并且使固定底板只能沿水平方向移動而不至于側翻;軸承外側各有一個定位鎖緊螺釘,用來調節軸承對固定底板的壓緊力并進行定位;
大底板中部相對于調節塊的另一側有定位螺紋孔,固定底板的相應位置設有長圓孔,在該定位螺紋孔和長圓孔中設有定位螺釘。水平調節結束后,定位螺釘穿過固定底板的長圓孔,將高度調節機構與大底板的水平相對位置鎖死。
本實用新型進一步實施和完善的補充方案是:
所述兩個前支柱均由調節螺桿、螺紋套筒支柱構成;前橫桿由穿軸、支塊構成;后兩個支柱均由調節螺桿、滾花調節螺母、球面墊片構成,后橫桿由擋塊構成,四根調節螺桿定位在固定底板上。根據懸臂受力分析,前端調節螺桿主要受壓力,因此設計螺桿較粗,通過穿軸和支塊固定在調節機構前部;后端調節螺桿較細,主要承受拉力,通過擋塊、滾花調節螺母、球面墊片固定在調節機構后部。每根調節螺桿均可單獨調節,使調節機構上下移動以得到不同仰角。每根調節螺桿上均配有定位鎖緊螺母,在夾持機構調節至合適位置后進行鎖緊和定位,避免工藝過程中因震動等原因發生位置偏移。
本實用新型結構完善,調節靈活精確,運行過程中狀態穩定可靠的優點。
附圖說明
圖1是本實用新型的立體結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本適用新型做進一步說明:實施例:參見附圖,種推拉舟承重槳三維狀態調節機構,設有高度調節機構和水平調節機構,高度調節機構由固定底板、高度可調的前夾持件和后夾持件構成,前夾持件設有兩個前支柱4.1、4.4和一個前橫桿4.3;后夾持件設有兩個后支柱5.1、5.4和一個后橫桿5.3;該前、后夾持件的每根支柱的高度均可調,垂直固定在固定底板2上;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





